苏州恒迈瑞材料科技为专业的卷带COF冲切供应商，可以将卷料COF封装芯片冲切为单片，由于激光冲切产生碳粉导致COF模块显示异常或短路，用钨钢模冲切模具冲切为单片可解决该问题，欢迎致电恒迈瑞了解更多COF冲切相关信息及咨询。
卷带COF冲切基本参数:
Reel COF Film Diameter: 800mm
Singulation Precision: X axis = ±0.1 mm, Y axis=±0.1 mm
Reel COF Punch Max Dimension: 60mm*60mm
Reel COF Punch Min Dimension: 20mm*10mm
Punch Unit Cycle time: 3 seconds
Singulation Yield (Mass Production): ≥ 99%
冲切后的单片COF包装方式为定制防静电包装托盘。该托盘根据COF尺寸规格定制，不会导致污染及弯折。