镀银COB铜铝基板
COB倒装基板
详细说明
基板材料:T1紫铜、BT、FR-4
导热结构:热电分离
导热系数:398W/M.K
阻焊油墨:高反射白色油墨
黑油、绿油
表面工艺:沉金、镀银
通用类型:各种大功率芯片
工艺类型:可根据要求设计
多层线路板
镀银COB铜基板
车灯铜基板
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紫光铜基板
镜面铝COB基板
SMT铜基板
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