深圳市力能电子科技有限公司
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COB倒装基板

COB倒装基板
  • COB倒装基板
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    深圳市力能电子科技有限公司
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    1.00元
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    1PCS
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    深圳市宝安区新桥街道新楼社区 新楼三路27号
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    13682350467
  • 联系人：
    业务经理 （请说在中科商务网上看到）
  • 产品编号：
    142879757
  • 更新时间：
    2021-01-17
  • 发布者IP：
    113.77.20.228
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详细说明

　　基板材料:超导铝、

　　ALC超导铝 

　　导热结构:单面传导

　　导热系数:1-120W/M.K

　　阻焊油墨:高反射白色油墨

　　表面工艺:沉金、无铅喷锡

　　OSP、沉银、镀银

　　通用类型:各种大功率芯片

　　工艺类型:可根据要求设计

　　基板材料:超导铝、

　　ALC超导铝 

　　导热结构:单面传导

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　　阻焊油墨:高反射白色油墨

　　表面工艺:沉金、无铅喷锡

　　OSP、沉银、镀银

　　通用类型:各种大功率芯片

　　工艺类型:可根据要求设计

　　基板材料:超导铝、

　　ALC超导铝 

　　导热结构:单面传导

　　导热系数:1-120W/M.K

　　阻焊油墨:高反射白色油墨

　　表面工艺:沉金、无铅喷锡

　　OSP、沉银、镀银

　　通用类型:各种大功率芯片

　　工艺类型:可根据要求设计

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