镀银COB铜铝基板
COB倒装基板
详细说明
基板材料:安铝、意铝
台安铝 、BT
导热结构:热电分离
导热系数:238W/M.K
阻焊油墨:高反射白色油墨
表面工艺:镍钯金、镀银
通用类型:各种大功率芯片
工艺类型:可根据要求设计
舞台灯铜基板
多层线路板
镀银COB铜基板
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