昆山物联网铝线邦定机联系方式
邦定机能降低生产过程成本:1. 同样效果涂层,使用邦定工艺，可以减少银粉用量，粗银配方可- 降低用量10-20%,提高企业竞争力。2. 经过邦定后的粉末涂料回收粉可重复使用，减少浪费。3. 啧涂中成品率增加，降低啧涂费用。4. 由于是涂料，无需高昂费用。解决目前金属粉常见质量问题:•烧坏喷qiang•无法加多金属颜料•达不到油漆效果。金属粉末涂料品种多样，淡由于加工工艺的标题导致生产出的金属感效果有着明显的区别，目前金属粉末生产的现状是除了小部分粉末涂料生产商采用邦定机对闪银、闪金、电镀银粉进行邦定，大量的粉末涂料生产商仅仅采用手摇、普通V型罐、普通混合机、高速混合罐等进行均匀混合，这些混合方式只是把粉底和粉底紧密黏贴为一体的邦定效果，易造成大量的金属粉浪费，还容易堵枪，而且不能回收利用。
COG邦定机是将IC芯片定位于LCD玻璃并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心，图像自动对位系统完成目标对象的对位数据计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。邦定机在工作的过程中会发生针孔堵住的情况，应该如何解决呢？邦定机采用了的电子新产品控制，通过调整可对进台、升台、加温、真空、膜压、脱膜、降台的加工工序自动完成。主要以油压及压缩空气为动力，因此要有的气压及气量，机架用钢板整体加工组成，整体结构合理，两个工作台可以循环使用，也可单独使用。真空可调整为先低压，后高压吸覆，膜压压力可达0.4MPa，通过调整，使产品达到理想效果。
1.选购一款放心的ACF邦定机之前，首先我们要确认这个企业的资质。在全国是否属于公司，资质如何？用户口碑怎么样？2.该企业凭什么能够提供生产一个高性能高质量的ACF邦定机给用户呢？这就要确认该企业的资源，?是否有强大的技术支持，一般能稳定运营十几年以上。3.产品性能，性能稳定，用过的客户续费率百分之95以上的企业，产品性能肯定不会差。4.产品价格透明化，不乱收费，好的怕太贵，便宜的又怕不好，所以要掂量产品的性价比，同等的配置，同样的性能，基本上价格就起决定性的作用了。
工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。