—操作人员经过严格培训才能上岗操作邦定机;—氮/气会使人窒息，当操作人员的面部进入工作容器釜内清洁设备时，应关闭保护氮/气，缺氧引起窒息;—邦定机可过滤氮/气，氧气被自动排出，所以要确保邦定机周围空气流通，不能将邦定设备安装在易燃易爆的物品存放区域;—邦定工艺操作过程中氮/气纯度不得低于95%，否则会降低保护效果;为什么要用邦定机?开发涂层，抢占市场先机现在是一种概念和意识，而是一种法规和强制，含VOC的液体金属效果漆将逐渐被淘汰出市场，既符合 要求又具有金属效果的邦定粉末涂料将在这一转变中起重要替代角。经过邦定的粉末涂料中金属颜料含量可以加到10%或更高，涂层效果可以与液体漆相媲美。谁先掌握这种邦定工艺与技术，谁就是这场变革的赢者。邦定机生产厂家和您说说邦定机有哪些优势。
焊点长度:大于等于1.5倍线径，小于等于5.0倍线径。 焊点宽度:大于等于1.2倍线径，小于等于3.0倍线径。 打线过程中要小心轻放，点要准确。操作者应用显微镜观察引线键合过程。 检查引线键合过程，看是否有断线，缠绕线，胶印，冷热焊接，铝质和其他缺陷，例如需要及时通知相关技术人员解决。在正式生产之前，由一个的人首先检查状态，以检查是否存在错误，很少的状态，丢失的状态等。在生产过程中，有一个专人到时（长间隔2小时）检查其正确性。
在生产制造的全过程中，先要做首样，随后经QC确定后才可资金投入生产制造。在取放裸片时应轻拿小心轻放，并开展查验，看是不是有破损、刮伤、表层环境污染、形变等。加工过程中，每过一段时间要开展自查，发觉欠佳妥善处理。在工作过中，避免被设备挤伤。出現常见故障，立即汇报，待解决问题后才可生产制造。 在对邦定机开展维护保养时，应留意被设备烧伤，好是关闭开关电源，待邦定机冷确后开展。 工作中完毕后，要对作业地区、辅材、邦定机开展梳理和清理。
工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。