邦定机是一款全功能性的COB电焊焊接生产线设备，将IC芯片定位于LCD夹层玻璃之中并开展关联的设备，整个设备由PLC+HMI构成操纵关键。图象全自动对合系统软件PV310完成目标目标的对合数据信息测算，商品在进行对合并预应力张拉后由服务平台传送到本压开展关联套接。邦定机有定量分析记忆力铝丝主要参数，如线距，查验高宽比，拱丝高宽比的作用，因此更合适用以多条不一样铝线电缆主要参数的电焊焊接，如集成电路芯片和厚模集成电路芯片等集成电路工艺内导线的电焊焊接，如将记忆力作用设定为“维持”部位，可开展七段数码管、点阵激光板或背光源的綁定工作。
③热压板发现部漏气，可以用电焊补上，焊好后应试验水压，压力为蒸汽压力的1.2-1.4倍，并修平焊补处。如果是内部严重锈蚀引起的渗漏，应该更换。 ④如果邦定机停机很长时间的话，就要将热压板中的蒸汽冷凝水排放干净，以免使其腐蚀热压板。COB邦定机常用胶有哪些呢 从作用而言，綁定胶是用于包裹裸处理芯片的，可分成热胶、冷胶、光亮胶、哑光胶、高胶和低胶，也有便是红胶和导电性金属胶，它是较普遍的分法。
邦定机的超声波模具架选用竖直滑轨左右运动方式(Z向健身运动)，二焊挪动(跨度)根据超声波模具架水准滑轨健身运动来完成(Y向健身运动)，二种健身运动均选用進口伺服电机驱动器，因而一焊和二焊的看准高宽比、拱丝高宽比、漏线间距均可真实完成计算机控制，进而确保了电焊焊接品质平稳、点焊操纵，焊线重复率高，拱丝高宽比一致性好的优势;此外，二点焊可设置为自动焊接，作业者只需按一下控制盒上的电焊焊接按键就可以依照操作工设置的主要参数进行电焊焊接全过程，使电焊焊接速率更快，能够大幅地单班生产量。
使用注意事项
1、储存环境:建议储存于5℃的干燥环境下，低温存储更有利于产品性能的稳定性；
2、固化方法:首先对基板进行预热，校验烘烤温度与设定温度有无明显差异；
3、预防污染:使用前PCB板及其元器件保持清洁；
4、使用环境:建议不宜在纯氧或富氧环境中使用，建议不用于氯气或其它强氧化性物质的包封材料使用。