微流控芯片激光焊接机，医疗器械塑料焊接机基本介绍
微流体芯片由盖片及玻片组成。盖片是塑料薄膜或厚度为几毫米的塑料片；玻片上通过雕刻工艺或注塑工艺形成许多复杂的精密流道，流道的宽度一般在100微米至1毫米左右。要对这些精密流道进行密封，通常的工艺主要有超声波、热压及胶水粘接工艺，这几个工艺都有致命的缺陷。
超声波工艺会产生较大的溢料及粉尘，破坏及污染流道；热压工艺热影响区太大，容易变形及溢料，破坏流道结构，而且热压工艺生产效率非常低；胶水粘接会使胶水进入流道，污染流道，同时生产需要增加点胶及胶水固化工艺，增加成本。为解决以上问题，可靠的工艺就是塑料激光焊接工艺。
微流控芯片激光焊接机，医疗器械盒塑料焊接机性能特点
微流控芯片、医疗试剂盒采用塑料激光焊接机焊接，焊接出来的产品密封性好、环保、干净无污染、不会破坏流道结构，焊接速度焊，可实现量产
微流控芯片激光焊接机，医疗器械塑料焊接机技术参数
可焊接的材料:
氟树脂（PFA）、烯烃类树脂（PE、 PP）
工程树脂（PBT、 PA6、PC、POM）
超级工程树脂（PSF、PPS、PEEK、PEI、LCP）
透明材料（PC、PVC、PP、PMMA、PET）的焊接
→实现壁厚3mm、 5mm的叠加焊接
非织造布（PP材）的焊接
→ 实现各种网格密度的非织造布的连续直线焊接
膜焊接
→实现氟树脂膜（25-100微米）的无损伤焊接
微流控芯片激光焊接机，医疗器械塑料焊接机使用说明
本产品存放在水份、湿气、粉尘、强电磁场、腐蚀性气体或者有外来导电物质进入的环境中，可能会导致产品内部元件故障。
微流控芯片激光焊接机，医疗器械塑料焊接机采购须知
前提需提供焊接样品，焊完过后样品满意在说方案报价