微流体芯片激光焊接机，微流体芯片由盖片及玻片组成。盖片是塑料薄膜或厚度为几毫米的塑料片；玻片上通过雕刻工艺或注塑工艺形成许多复杂的精密流道，流道的宽度一般在100微米至1毫米左右。要对这些精密流道进行密封，通常的工艺主要有超声波、热压及胶水粘接工艺，这几个工艺都有致命的缺陷。超声波工艺会产生较大的溢料及粉尘，破坏及污染流道；热压工艺热影响区太大，容易变形及溢料，破坏流道结构，而且热压工艺生产效率非常低；胶水粘接会使胶水进入流道，污染流道，同时生产需要增加点胶及胶水固化工艺，增加成本。为解决以上问题，的工艺就是塑料激光焊接工艺。塑料激光焊接也叫激光穿透焊接，基本原理是:上下两个塑料工件放置于夹具中并施加足够的压力，激光束穿透上层塑料后，下层塑料表面吸收激光能量并融化塑料，融化的塑料在焊接压力的作用下融合，冷却后形成了牢固的焊缝。
激光塑料焊接几个主要的参数分别为:激光能量、焊接速度、焊接压力等。
透明塑料激光焊接系统，焊接过程无需添加任何吸光添加剂，是一种洁净的连接方式，为透明塑料产品进行完美的焊接。系统采用模块化设计理念，集激光器、外光路运动焊接部件与具有特殊功能的夹具部件为一体，结构紧凑、操作方便、安全稳定。该系统采取多轴联动方式、采用特殊的透射焊接技术，完美地解决了透明塑料产品的洁净焊接需求。
系统特点:
特定功能输出的激光器搭配先进技术的夹具，无需添加任何吸光添加剂，焊接美观、洁净无污染。
模块化设计使系统配置灵活，多种可选软硬件配置可灵活满足客户定制的需求，可根据产品的特点，选择的配置。
激光器与自动焊接集成为一体，结构紧凑，移动灵活。
激光器免维护，可靠性高，寿命期间内无需更换任何器件。
可进行点、直线、圆、方形或由直线圆弧组成的任意平面图形的焊接，也可进行圆周焊接。
具有CCD监视功能，激光器具有红光指示功能，定位瞄准简单、快捷、准确。
可焊接的材料:
氟树脂（PFA）、烯烃类树脂（PE、PP）
工程树脂（PBT、PA6、PC、POM）
超级工程树脂（PSF、PPS、PEEK、PEI、LCP）
透明材料（PC、PVC、PP、PMMA、PET）的焊接
实现壁厚3mm、5mm的叠加焊接
非织造布（PP材）的焊接
实现各种网格密度的非织造布的连续直线焊接
膜焊接
实现氟树脂膜（25微米到100微米）的无损伤焊接