西安鼎芯微电子有限公司
当前位置:供应信息分类 > IC > 集成电路 > 电源模块

杭州芯片CR6853兼容型号

杭州芯片CR6853兼容型号 杭州芯片CR6853兼容型号 杭州芯片CR6853兼容型号 杭州芯片CR6853兼容型号
  • 杭州芯片CR6853兼容型号
  • 杭州芯片CR6853兼容型号
  • 杭州芯片CR6853兼容型号
  • 杭州芯片CR6853兼容型号
  • 供应商:
    西安鼎芯微电子有限公司
  • 价格:
    面议
  • 最小起订量:
    1片
  • 地址:
    陕西省西安市高新区天谷七路996号国家数字出版基地D栋506室
  • 手机:
    18681461583
  • 联系人:
    谭小姐 (请说在中科商务网上看到)
  • 产品编号:
    205611682
  • 更新时间:
    2023-10-16
  • 发布者IP:
    113.88.94.40
  • 产品介绍
  • 用户评价(0)
产品参数
  • 鼎芯微
  • 充电器,电源适配器
  • 袋装
  • 提供最优质的服务
  • 小家电类
产品优势
  • 公司有一支经验丰富而专业高效的研发以及服务团队,主要产品为绿色节能电源管理芯片,包括高性能AC/DC转换器、高性能DC/DC 转换器、马达驱动和LED驱动等集成电路产品, 广泛应用于充电器、电源适配器、LCD TV/PC电源、机顶盒、小家电类产品。
  • 公司将为为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品,同时我们将提供最优质的服务,最合理的产品解决方案满足不同客户的需求。

详细说明

  杭州芯片CR6853兼容型号西安鼎芯微电子SC3152是一款高性能AC/DC电流模式控制芯片,主要应用于正激工作模式,通过配置RI脚电阻,调节开关频率最高可达500KHZ;芯片内置独特的过载保护机制;内置线电压低压保护功能,提高系统的安全性;通过配置SS脚电容,调节软启动时间预防系统启动时MOS的应力;频率抖动功能获得更好的EMI效果,间歇模式可降低开关损耗。SC3152主要用于大功率LED显示屏电源,防雨电源,电动车充电器,工业电源等。芯片提供SOP-8,DIP-8无铅封装。可直接替换NCP1252A..无需更改外围器件。

  设计公司将所设计芯片的物理版图交给Foundry加工制造,同样,封装测试也委托厂家完成,的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方,Fabless相当于作者和出版商,而Foundry相当于印刷厂,起到产业作用的应该是前者。IC产品等级行业标准产品等级的界定主要依据产品的外包装,将等级按字母顺序由A到E排列:A1级:原厂生产,原包装,防静电包装完整(说明:来源于渠道或独立分销商,在规定质保期内,产品性高。即“原装货品”)A2级:原厂生产,原包装,防静电包装不完整已经被打开(说明:来源于渠道或独立分销商,在规定质保期内。即“货品”)A3级:原厂生产(说明:工厂积压或剩余货料,批号统一。有可能生产日期较早。即“工厂剩货”)注:A1、A2、A3级在市场统称为“新货”B1级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装(说明:由原厂生产,但因某些原因并没有包装,产品批号统一,为原厂统一打标。通过渠道流入市场的,产品质量性不确定)B2级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装(说明:由原厂生产,但因某些原因未在产品表面打印字样,产品质量性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标)B3级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装(说明:由原厂生产,但因某些原因并没有包装,产品批号不统一,为原厂统一打标。通过渠道流入市场的,产品质量性不确定。

  市场格方面,2020年,射频前端芯片的市场规模已经超过200亿美元。具体企业市占率方面,我们可以看一下这张图片。wifi芯片这个领域呢,有较高的技术壁垒、规模壁垒和认壁垒,目前Wi-Fi芯片行业竞争格较为稳定。目前WiFi芯片领域的主要参与者分为两类,一类是以博通、高通、德州仪器、Marvell、瑞昱、联发科为首的传统IC设计企业;另一类是以乐鑫科技、南方硅谷、联盛德微电子为代表的新锐物联网IC设计商。

  一方面标准化功能的IC已满足整机客户对系统成本、性等要求,同时整机客户则要求不断增加IC的集成度,提高保密性,减小芯片面积使系统的体积缩小,降低成本,提高产品的性能价格比,从而增强产品的竞争力,得到更多的市场份额和更丰厚的利润;另一方面,由于IC微细加工技术的进步,软件的硬件化已成为可能,为了改善系统的速度和简化程序,故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件(包括FPGA)、标准单元、全定制电路等应运而生,其比例在整个IC销售额中1982年已占12;其三是随着EDA工具(电子设计自动化工具)的发展,PCB设计方法引入IC设计之中,如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等,设计开始进入抽象化阶段,使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金(VC)看到ASIC的市场和发展前景,纷纷开始成立设计公司和IC设计部门,一种无生产线的集成电路设计公司(Fabless)或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线(Foundry)的崛起。个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司,它的创始人张忠谋也被誉为“晶芯片加工之父”。