西安鼎芯微电子有限公司
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泰州集成电路NCP1654兼容

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  • 供应商:
    西安鼎芯微电子有限公司
  • 价格:
    面议
  • 最小起订量:
    1片
  • 地址:
    陕西省西安市高新区天谷七路996号国家数字出版基地D栋506室
  • 手机:
    18681461583
  • 联系人:
    谭小姐 (请说在中科商务网上看到)
  • 产品编号:
    206424745
  • 更新时间:
    2023-10-07
  • 发布者IP:
    113.88.94.40
  • 产品介绍
  • 用户评价(0)
产品参数
  • 鼎芯微
  • 充电器,电源适配器
  • 袋装
  • 提供最优质的服务
  • 小家电类
产品优势
  • 公司有一支经验丰富而专业高效的研发以及服务团队,主要产品为绿色节能电源管理芯片,包括高性能AC/DC转换器、高性能DC/DC 转换器、马达驱动和LED驱动等集成电路产品, 广泛应用于充电器、电源适配器、LCD TV/PC电源、机顶盒、小家电类产品。
  • 公司将为为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品,同时我们将提供最优质的服务,最合理的产品解决方案满足不同客户的需求。

详细说明

  泰州集成电路NCP1654兼容西安鼎芯微电子SC2585A是一款高度集成的电流模式PWM 控制芯片,主要用于高性能、低待机功耗和低成本的单端反激式电源适配器中。SC2585A 的VCC 极低的启动电流和低运行电流为启动和工作低功耗要求的设计中提供了可靠的应用保证。SC2585A 提供了包括电流限制(OCP)、过载保护(OLP)、电压锁定(UVLO)保护、超温保护(OTP)和输出过电压保护(OVP)等自动恢复的全面保护覆盖。以及优异的抗EMI 电磁干扰性能。可直接替换OB2362A.

  芯片涉及到手机、家电、电脑、汽车、互联网等诸多领域,基本上现在只要是用电的东西都会涉及到芯片这个东西。简单来说,芯片是由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成的半导体元器件。目前我国的芯片设计能力已经接近一流,不的芯片公司参与,许多互联网科技公司也在参与芯片的设计,比如百度、阿里、华为、小米等都在研发自己的芯片。芯片设计好之后就是制造,芯片的制造涉及到两个概念:晶圆和制程。晶圆就是圆片形的硅晶片,相当于盖房子的地基,但硅的原子排列性会限制晶圆的尺寸,所以要制造大尺寸的晶圆有很大的技术障碍。制程是芯片的制作工艺,技术越精度就越高,电晶体就越细,能耗也就越小。目前芯片的制程主要是40nm、28nm、14nm、7nm等。可以说制程是各大芯片制造商的竞争焦点,因为更小的制程就意味着可以制造出体积更小、能耗更小、更精细的电子产品,比如耗电量更低、更薄的手机。

  线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的小导线宽度,是IC工艺水平的主要.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。存储器:专门用于保存数据信息的IC。逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。随着信息化,网络化和知识化经济浪潮的到来,集成电路产业的战略越来越重要,它已成为事关国民经济,国防建设,人民生活和信息的基础性,战略性产业.是近几年来,在世界半导体产业环境不断改善,集成电路的性能以惊人的速度向和微型方面发展,其发展潜力,高技术含量和广阔的市场都令人叹为观止.与此同时,中国集成电路产业也已经开始发展,正在努力向世界技术前沿靠拢.也就是说,我们中国的IC产业已经初具规模,并且正处在一个摆脱一味只是集中在制造和消费方面而向核心技术领域转型的一个关键阶段,的IC精英们正在齐心协力打造中国自己的"中国芯",争取早日扭转在内核技术上受制于人的面,这是每一个IC精英义不容辞的责任,同时也是这次产业调研的大目的,希望能够让同学们领悟到这一点.

  中国将成为仅次于美国的第二大芯片市场.伴随市场需求的扩张,产业规模的升级,技术水准的提高,中国有望出现一批具备较强竞争力的品牌产品和强势企业.我国的芯片产业体制和机制取得突破,政府引导,企业参与,市场运作的格初步形成.除了国家的产业引导资金,越来越多的海外资本,民间资本投入芯片产业,资本运营初步进入良性循环.目前,有近10家芯片企业在境内外上市,其中在香港和纽约上市的中芯,使中国芯片产业开始牵动资本市场的神经.销售额超过1亿元的公司达到了16家,它们分别是晶门科技,大唐微电子,杭州士兰,珠海炬力,中国华大,绍兴芯谷科技,中星微,无锡华润矽科,华大电子,希格玛,展讯通信,国微电子,上海华虹,北京华虹,复旦微电子和深圳中兴微电子,其中晶门科技和大唐微电子的销售额超过了10亿.2004年还初步形成了与IC设计业相关的上下游产业链.设计企业已与晶圆代工企业和封装测试企业建立了相对固定的良好业务关系,中芯,华虹NEC,上海,上海贝岭,无锡上华,首刚NEC,绍兴华越,南通富士通,上海长丰等代工和封装企业所提供的各种加工工艺和相应技术服务已基本满足了设计业的需求.