马鞍山电源管理芯片LD7535兼容西安鼎芯微电子SC3152是一款高性能AC/DC电流模式控制芯片，主要应用于正激工作模式，通过配置RI脚电阻，调节开关频率最高可达500KHZ;芯片内置独特的过载保护机制；内置线电压低压保护功能，提高系统的安全性；通过配置SS脚电容，调节软启动时间预防系统启动时MOS的应力；频率抖动功能获得更好的EMI效果，间歇模式可降低开关损耗。SC3152主要用于大功率LED显示屏电源，防雨电源，电动车充电器，工业电源等。芯片提供SOP-8,DIP-8无铅封装。可直接替换NCP1252A..无需更改外围器件。
我们可以看到华为海思受贸易战影响，份额逐步下滑。在华为海思受贸易战的影响下，国内其他厂商只有紫光展锐比较能打，紫光展锐的贲T7510芯片，采用的是台积电12纳米工艺，按照网上的说法，这一款芯片相当于高通骁龙710系列。但国内手机厂商里，好像只有海信用过这款处理器芯片。微机处理器芯片就是我们台式电脑或笔记本电脑的处理器芯片！这一领域，我相信大家都对英特尔的芯片耳熟能详。从奔腾处理器到酷睿i3、i5、i7，英特尔一直！这个领域能够对英特尔构成威胁的，估计只有AMD了。这一块目前国内和美国差距大！目前国内企业有兆心在做x86的处理器，这两年好像出了一款性能等同七代英特尔产品的处理器。除此以外海光也在做微机处理器芯片，不过用的amd的zen架构，不清楚性能如何。
封装国内强就是长电了，但封装是依赖于晶圆制造的，与工艺相关！除了长电之外还有华润微等企业。个人感觉芯片行业技术难度的就是测试和封装。测试的话包括CP测试、FT测试等等，包括了芯片的功能测试、性测试、老化测试等等。国内目前的芯片测试由封测厂来完成，某些企业同时完成封装测试工作，这些企业被称为封测厂，而某些企业只进行测试工作，这类企业被称为测试厂。芯片行业的设备业务主要指的是芯片生产、封装、测试过程中需要使用的设备，比如晶圆制造过程中需要使用的光刻机、蚀刻机，测试过程中需要使用的ATE测试基台。光刻机这个大家都耳熟能详了，知道国内目前光刻机的差距，就多说！光刻机这一块荷兰的阿斯麦尔独家供货，日本的佳能也生产一些低工艺的光刻机设备。
今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上具有影响力的一种。二、半导体的分类半导体半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是常用的元素半导体；化合物半导体包括第和第族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第和第族化合物（硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）,以及由-族化合物和-族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。半导体的分类按照其制造技术可以分为:集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。