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深圳市金誉半导体有限公司
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| 深圳市金誉半导体有限公司是一家集成电路封装测试高科技企业，到目前投资额超过2亿人民币。 通过了ISO9000质量体系认证和ISO14000环境管理体系认证，并先后获得深圳市高新技术企业认证和国家高新技术企业认证。 金誉半导体集多项实用专利和发明专利于一身，是中国较具规模的半导体封测企业之一。 公司现有职工450人，公司现有各类工程技术人员，其中大专以上占40%。 公司座落在改革开放的最前沿-------深圳，毗邻香港，交通便利，区位优势明显，是人才聚集和高新技术引进的理想之地。 深圳市金誉半导体有限公司始终致力于提升产品品质，在封装、测试设备、封装工艺、以及材料选择上，保持与国际先进水平一致。 公司配有ASM自动固晶机、KS与ASM自动焊线机、自动切筋设备、自动测试分选机等设备。 公司不断加大对集成电路封装的研发投入，在生产加工过程中始终贯彻严格的品质管控体系。 公司自成立以来，企业1a.jpg综合竞争力和经济效益... |
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