产品应用领域
触控屏，制造智能手机的触摸式面板。
产品优势与特点
点胶、翻转、压合连续完成。
双工位翻转、压合，效率高。
多点胶头，可同时点多种不同的胶。
附设检测、固化平台，及时检测固化。
设备按无尘标准制造。
所有步骤均智能化设置。
可选配置
常用胶剂
技术参数
技术参数:
贴合产品尺寸:150mmX280mm
贴合板面尺寸:200mmX165mm双工位，每个工位贴合数量1片
上下板水平误差:小于0.02mm
贴合精度:±0.15mm
点胶行程:8００ｍｍ（左右）X２００ｍｍ（前后）X１００ｍｍ（上下），
点胶速度:３００ｍｍ／ｓ
示教方式:触摸屏
贴合面压力:0--3kg/mm
压合机构上下移动行程:200mm
三轴点胶运动部分:
有效行程:X轴—600mm（左右移动）；Y轴—200mm（前后移动）；Z轴—100mm(上下移动）
最高速度:X轴—300mm/s；Y轴—300mm/s；Z轴—300mm/s
定位精度:±0.01mm
驱动方式:伺服电机
针筒切换高度差:15mm
控制方式:点到点,直线和圆弧差补；
编程方式:示教器或PC编程输入
压合机构部分:
贴合板面尺寸:140mmX240mm；双工位，每个工位贴合数量1片
上下板水平误差:小于0.02mm
贴合精度:±0.15mm
操作方式:触摸屏及板卡控制
贴合面压力:0--3kg/cm2
压缩空气:4-7kgf
压合机构上下移动行程:200mm