产品应用领域
SMT行业半导体封装、保护涂覆、底部填充，以及光电产业中LCM或FPC的IC喷胶涂覆工艺制程。
产品优势与特点
配备非接触式高精密喷射阀点胶，点胶精度高，不损伤产品。
配备CCD自动定位，实现精确点胶。
红外线测高器自动检测产品高度，自动补偿调节喷胶高度。
伺服电机+原装进口丝杠模组传动，运动精度高，质量恒久稳定。
可以加装高精度分析天平，随时监测胶点重量，调节点胶量。
可以加装双加热系统，可对胶水和产品分别加热。卓越的工业设计和温度实时PID控制可以保证加热时温度均匀波动小，误差为±1℃。产品加热模块采用新颖的迷宫式设计，空气非接触加热，实现高速气流的快速加热，升温迅速。单个加热模块功率为200-400W，节能高效。整个加热系统为产品的稳定性、良率的提高提供了可靠的保证。
极少的参数变量、减少人为调整对点胶的影响；同时简化操作流程，降低调机难度。
成熟的软件控制系统，优秀的人机界面程序，使得编制点胶程序变得简单容易，并且具有实现其它同类设备不能实现的功能，比如胶量均分循环点胶、胶量递减/递增循环点胶、实时流量监控点胶等。满足不同行业不同产品的各种点胶需求。软件支持点胶参数复制、备份功能，在工厂大规模运用中节省调机时间，保持点胶结果的一致性，最大程度为客户节约生产成本、提高产品品质。
喷射过程中采用飞行喷射模式。优秀的喷胶控制模式，既提高了快速喷射过程中因惯性导致的的位置偏差问题，又避免了设备在高速运动过程中震动问题。
可选配置
360°旋转U轴、喷头摆动机构、双头先后双胶作业、双头同时单胶作业、双轨道工作站、条形码识别系统、UV灯等配置
常用胶剂
UV胶、环氧树脂、银胶、红胶、锡膏等
技术参数
⑴运动系统:
X-Y运动精度:±0.02mm（3sigma）
Z轴精度:±0.02mm（3sigma）
X-Y重复精度:±0.01mm（3sigma）
X-Y加速度:1g
X-Y速度:500mm/s,
点胶区域:300*300mm（LS441）300*500mm（LS641）
⑵计算机:
用户界面:显示器和键盘
软件:基于windowsXP操作系统
控制:工控机
编辑界面:中英文
相机分辨率:640*480像素
识别范围:7*5mm
⑶传送装置:
基板/载体最大长度:350mm（LS441）,350mm（LS641）
基板/载体最小长度:30mm
基板/载体最大宽度:300mm（LS441）,500mm（LS641）
基板/载体最小宽度:130mm
基板/载体最大厚度:10mm
输送带高度:920mm±20mm
操作模式:手动、自动
传送带类型:抗静电平带，O型聚氨酯带
⑷胶体输出方式:
多款非接触式高速精密喷阀
最小喷射胶量:2nl
限制喷速:150点/S
最快喷速:1000点/S
喷头恒温系统:最高加热90℃
⑸环境要求:
占地面积:900*1030mm
进气:0.4-0.7Mpa
输入电源:AC220V/50Hz
电流:15A
整机重量:450KG（LS441）800KG（LS641）
排风量:1.6㎡/min
噪音:小于75.0dBA
可外接其他接驳台或UV固化以及贴合设备
⑹标准模块
CCD视觉定位系统
非接触式测高传感器
胶水液位报警系统
自动清理和自动测试
多功能可调显示器键盘装置
前后连接机器接口
信号灯装置
排风系统
前部玻璃视窗