合金粉末直径:20-38μm
焊齐含量:10±5.0%
粘度:160-200Pa.s (Malcom PCU-205，25±0.1℃，10rpm)
锡珠:不应出现≥75μm的锡珠
润湿性:焊料应扩展至锡覆盖范围以外，且无非润湿和反润湿现象
抗坍塌性:25℃，1小时，所有焊盘间不出现桥连。
180℃，30分钟，≥0.2mm焊盘间不出现桥连
卤素含量:≤0.10 wt%（以CL计）
铜镜腐蚀:无任何穿透腐蚀
表面绝缘电阻:≥1×10（12次方）欧姆≥1×10（9次方）欧姆
熔点:165度
有铅锡膏产品简述:
◆ 优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结块现象。
◆ 良好的润湿性，焊点光亮、饱满、均匀。
◆ 回焊时产生的锡珠极少，有效改善短路的发生。
◆ 印刷在PCB板后仍能长时间保持其粘度。
◆ 适合不同的回流焊机，不同的温度曲线。