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详细说明
无铅锡球Lead-free Solder Bar
本产品主要合金使用1#低铅锡锭和精铜(银锭），辅以其它微量元素，通过精炼、水平连续牵引铸造、压制而成。适用于电子产品波峰炉、手浸炉焊接。产品符合行业标准，禁用物质达到RoHS要求，满足电子业无铅化需求。
无铅锡球优点:
1、融化后流动性好、润湿性佳；
2、抗疲劳、抗氧化能力强；
3、焊点光亮。
锡圆球、锡半球、锡粒:
本公司的锡球大小适中，真圆度好。合金成份根据客户的要求而定，适合目前电镀工艺。
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