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产品介绍
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SG502是高导热的硅脂化合物。该化合物中含有少量水分和金属杂质，具有极好的散热性能，对很多电子电气行业的散热非常合适。
特性
Ø 极好的导热性能
Ø 耐温范围广
Ø 良好的介电性能
Ø 低挥发性和渗油率
使用和固化信息
SG502具有相对柔软，高挤出率的特点，这就很方便通过针管挤入小缝隙中。适合用于在散热片上安装半导体装置、在不完全结合界面上消除气隙等应用。
SG502可以用于结合电绝缘云母垫圈而不会导致漏电。
在半导体壳体中使用时，在完全封装好之前，可以给二极管元件提供极好的抗震保护以及保护这些元件不受污染。
使用方法
SG502长期存储表面出现的小裂缝不是质量问题而是这类产品的典型特点。搅乱表面这种情况就会消失。如果使用注射器注入产品，需注意不要带入空气。所有用来操作的设备都可以用白酒或者碳氢化合物溶剂进行清洁。
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一般特点
以下是典型特点不能视为标准规格。
| 流变性 | 膏状 |
| 颜色 | 纯灰色 |
| 比重 | 2.90 |
| 失重，30h/200℃，% | 0.2 |
| 渗油率，30h/200℃，% | 0.2 |
| 最低耐温 | -50 |
| 最高耐温 | 200 |
| 导热系数w/mk | 3.00 |
| 电气性能 | |
| 介电强度@1MHz，kv/mm | 280 |
| 介电常数@1MHz，ASTM D150 | 4.9 |
| 体积电阻率，Ω.cm，BS6233 | 1.1×1015 |
| 耗散因数@1MHz，ASTM D150 | 3.3×10-3 |
包装-SG502包装有1kg管装和20kg桶装
储存和有效期
SG502硅脂应于原装未开封密封包装内保存以避免污染。有效期为12个月 。