产品描述
QSil 550 硅胶，双组分，加成型，具有一定的硬度，优良的热传导性能，低模量和快速修复性能，电子类灌封的100% 固体弹性硅胶。适合于RFID射频识别标签内的填充，稳定性好。
产品性能及参数
| 主要性能 |
| 100% 固体 长的操作时间 | 低模量 好的延伸性 |
| 典型性能 |
| 固化前性能 |
| | “A” 组分 | “B” 组分 |
| 外观 | 米黄色 | 黑色 |
| 粘性, cps | 4,000 | 4,000 |
| 比重 | 1.41 | 1.41 |
| 混合比率 | 1:1 | |
| 灌胶时间 | 130分钟 | |
| 固化后性能 (150℃下7分钟固化) |
| 硬度（丢洛修氏A） | 55 | |
| 张力, psi | 510 | |
| 伸长率, % | 150 | |
| 抗断裂强度, die B, ppi | 33 | |
| 耐温范围 | -55℃—204℃ | |
| 固化后电子性能 |
| 耗散因数 | 0.003 | |
| 绝缘常数KHz | 3.12 | |
| 体积电阻率 Ohm-cm | 1.47×1015 | |
| UL等级档案号码 | UL 94 V-0 3.0mm | UL 94 V-1 1.5mm |
| 热传导系数 | ~0.37W/mk | |