Model:siemensHF/3
贴装速度:22.000~40400cph
贴装范围:0201to85x85mm/125x10mm最大200x125mm
基板尺寸:50x50mm²-max610x508mm²
Model:siemens80F4
贴装速度:12个头:10000片/小时IC头:1800片/小时
贴装范围:0402to18.7x18.7mm255x55mmBGA，uBGA等
基板尺寸:50x50mm²-max610x508mm²
设备外形:（LxWxH):1587x2425x1836mm
Model:siemensS27HM
贴装速度:12/12:26500片/小时6/6:17000片/小时
贴装范围:0201to18.7x18.7mm2
基板尺寸:50x50mm~495x460mm~610mm
Model:siemensHS60
贴装速度:12个头:10000片/小时IC头:1800片/小时
贴装范围:0201to18.7x18.7mm2
基板尺寸:50x50mm~368x460mm
Model:siemensHF
贴装速度:7400片/小时~28000片/小时
贴装范围:0201to85x85mm/125x10mm最大200x125mm
基板尺寸:50x50mm~368x460mm
Model:siemens80S20
贴装速度:20000片/小时
贴装范围:0402to18.7x18.7mm2
基板尺寸:50x50mm~508x460mm
设备外形（LxWxH):1587x2425x1836mm
Model:siemensHS50
贴装速度:50000片/小时
贴装范围:0402to18.7x18.7mm2
基板尺寸:50x50mm~368x460mm
F5HM
Model:siemensF5HM
贴装速度:12个头:11000片/h-6头:8500片/h
贴装范围:0201to55x55mm2
基板尺寸:50x50mm~508x460mm~610mm