CP743
Model:FUJICP743
贴装速度:0.068秒/CHIP,约53000cph
贴装范围:0402-19x19mm
基板尺寸:L457×W356mm（Max）/L50×W50mm（Min）
设备尺寸:L4700×W1800×H1714mm
CP642
Model:FUJICP642
贴装速度:0.09s/chip
贴装范围:1005-18mmQFP,SOP，高度6mm以下
基板尺寸:最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm
设备尺寸:L4700×W1800×H1714mm
NXT-M3
Model:FUJINXTM3
机器年份:2007年
贴装速度:H12HS:22,500；H08:10,500；H04:6,500；H01:4,200
贴装范围:H12S:0402~7.5x7.5mm高:MAX:3.0mm
基板尺寸:最小:48mmx48mm最大:510mmx534mm
设备尺寸:H:1474mm(M3II)1476mm(M6II/M6IISP)
XP142E
Model:FUJIXP142E
贴装速度:0.165s/chip，21800chips/h
贴装范围:0603-20x20mm（28pinIC），6mm以下可贴BGA
基板尺寸:最大457x356mm，最小80x50mm，厚度0.3-4mm
设备尺寸:L1500mm，W1300mm，H1408mm（排除信号塔）
CP643ME
Model:FUJICP643ME
贴装速度:0.09s/chip
贴装范围:1005-20mmQFP,SOP，高度6mm以下的零件
基板尺寸:最大457x356mm，最小80x50mm，厚度0.3-4mm
设备尺寸:L5500mm，W1300mm，H1408mm（排除信号塔）
XP241E
Model:FUJIXP241E
贴装速度:0.4-0.6s/Chip（矩型），0.7~1.5s/IC
贴装范围:1005-45x45mm，高度25.4mm以下的零件
基板尺寸:最大457x356mm，最小80x50mm，厚度0.5-4mm
设备尺寸:L1500mm，W1300mm，H1408mm（排除信号塔）
CP743E
Model:FUJICP743E
贴装速度:0.068秒/CHIP,约53000cph
贴装范围:0402-19x19mm
基板尺寸:L457×W356mm（Max）/L50×W50mm（Min）
设备尺寸:L4700×W1800×H1714mm（排除信号塔）
CP643E
Model:FUJICP64E
贴装速度:0.09s/chip
贴装范围:1005-20mmQFP,SOP，高度6mm以下
基板尺寸:最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm
设备尺寸:L4843mm,W1734mm,H1851mm（排除信号塔）
IP3
Model:FUJIIP3
贴装速度:小IC0.55s/chip,大IC1.25s/chip,盘装IC2.5s/chip
贴装范围:1005-74mmx74mm,高度10mm以下,可贴BGA
基板尺寸:最大508x457mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm
设备尺寸:L3185mm，W2530mm，H1850mm（排除信号塔）
XP241
Model:FUJIXP241
贴装速度:0.4～0.6secchips,0.7～1.5secIC
贴装范围:0201～BGA,PLCC,QFP，高度3mm以下零件
基板尺寸:最大457*356mm，最小80*50mm，厚0.8～4.0mm
设备尺寸:L1500mm,W1560mm,H17500mm
贴片精度:±0.03mm
QP341E-MM
Model:FUJIQP341E-MM
贴装速度:0.5秒/QFP
贴装范围:0603('0201)-74mmQFP
基板尺寸:最大457*356mm，最小80*50mm
设备尺寸:(LxWxH):835x2050x1549mm
贴片精度:±0.060mm
Model:FUJIQP242
贴装速度:Chips:1.2-2.5秒；FlipChips:3.5-5.0秒
贴装范围:0603('0201)-74mmQFP
基板尺寸:最大457*356mm，最小80*50mm
设备尺寸:800mm/W:1,700mm/H:1,556mm