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集成电路对于离散晶体管有两个主要优势:成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
还有一些不同时期但基本型号相同的I/O芯片的功能也是有着细小差别的。比如:W83977系列芯片。目前常见的有两类:一种是前面提到的W83977TF，这是从一开始就被广泛使用的I/O芯片，而现在在许多主板上可以见到一种型号是W83977EF的I/O芯片。这两个虽然同是W83977系列芯片但是在功能上却是有着不同的区别。后一种W83977EF比前一种W83977TF增加了一些新的功能。如:在片内增强了对Power信号部分的管理控制等功能。这一种W83977EF的I/O芯片在新近推出的主机板上是可以经常见到的。因为使用它可以相应的减少主板中Power部分的电路和部件，把一部分的控制权交由I/O芯片来完成(注:并不是交由I/O芯片来完成)。根据W83977EF的这个特点，在一些主板的研发和布线时就针对这一特点在主板中加入了有关的控制电路，来应用这一新的功能。所以在这样的主板上这两种型号的W83977是不可以互换的，因为它们相同引脚所提供的功能是不一样的。
我们先来看下面两张芯片的图片，张是没有封装的芯片，第二张是经过封装之后的芯片。简单地说，芯片的本质就是半导体集成电路。这里，我们可以分两部分来理解:首先，制作芯片的材料是半导体，这是基本的要求；其次，芯片是集成电路，单个的元器件不能称之为芯片。在半导体之前，人类只能用机械控制电；但有了半导体之后，人类就可以直接用电来控制电，控制能力强了很多。我们看到芯片周围有很多的引线，这些引线分成两类:一类是负责供电，包括地线和电源线；另一类负责输入、输出信号。
芯片又被称为微电路、微芯片、集成电路，它其实是半导体元件产品的统称。芯片的分类有很多，按照不同的处理信号可分为模拟芯片和数字芯片两种。简单来说，模拟芯片利用的是晶体管的放大作用，而数字模拟芯片利用的是晶体的开关作用。具体来看，模拟芯片用来产生、放大和处理各种模拟信号，种类细且繁多，包括模数转换芯片（ADC）、放大器芯片、电源管理芯片、PLL等等。模拟芯片设计的难点在于非理想效应过多，需要扎实的基础知识和的经验，比如小信号分析、时域频域分析等等。