锦州常年回收库存芯片价格表
芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥(Host Bridge)。
什么是芯片封装封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。利用一系列技术，将芯片在框架上布粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。此概念为狭义的封装定义。通俗的说就是给芯片加一个外壳并固定在电路板上。更广义的封装是指封装工程，将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。将前面的两个定义结合起来构成广义的封装概念。
制作 IC 时，可以简单分成以上 4 种步骤。虽然实际制造时，制造的步骤会有差异，使用的材料也有所不同，但是大体上皆采用类似的原理。这个流程和油漆作画有些许不同，IC 制造是先涂料再加做遮盖，油漆作画则是先遮盖再作画。以下将介绍各流程。金属溅镀:将欲使用的金属材料均匀洒在晶圆片上，形成一薄膜。涂布光阻:先将光阻材料放在晶圆片上，透过光罩（光罩原理留待下次说明），将光束打在不要的部分上，破坏光阻材料结构。接着，再以化学剂将被破坏的材料洗去。
片选线，也叫做芯片选择信号，指出这次存/取操作给出的地址是不是这个存储芯片的地址。半导体存储芯片的片选线一般有两种标识方式，表示方式如下所示:CS（芯片选择信号），CE（芯片使能信号），低电平表示有效，高电平表示无效，也就是说，如果片选线信号为低电平，则表示想要存/取的数据位于片选线所在的芯片中。读写控制线，表示这次对半导体芯片的操作是读操作还是写操作。可以用一根线或者两根线表示，用一根线表示的话是WE，用两根线表示的话是WE和OE，具体如下所示: