普遍应用于航空、航天、石油、化工、军事、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要做BPO胶/PI胶/BCB胶固化，IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备等高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。
主要特点:箱体选用全陶瓷纤维保温，具有升温快、节能等特点，优良的送风、排风系统，确保炉箱温度均匀，吸风口玻纤过滤器，确保洁净度的要求。
技术指标与基本配置:
使用温度:RT～400℃，高温度:450℃；
腔体数量:2个,上下布置；独立控温
炉膛材料:SUS304镜面不锈钢；加热元件:不锈钢加热器；热偶
空炉升温时间:1.5h；
空炉降温时间:375℃--80℃；降温时间1.5-3.5小时 (采用水冷及风冷)；
智能控制系统:日本欧姆龙PCL+PC工控电脑
氧含量（配氧分析仪）:
高温状态氧含量:≤ 10ppm +气源氧含量;
低温状态氧含量:≤ 20ppm +气源氧含量
控温稳定度:±1℃；
温度均匀度:±10℃（400℃平台）；
事件输出:
配置PLC,可实现多事件输出控制气氛、水等开关和报警；
温度和氧含量记录:烘箱工艺温度，6点温度监控数据及无氧数据，烘箱控制系统中显示，
保存，记录，并生成报表。可查可视。
超温、断偶等声光报警保护，产品烘烤批次，数据，报警，事件等等追踪可查询。
PC 内部记录数据，使用 Excel 等常用软件可以读取，短数据记录间隔5S；
5、基于TCP/ip协议，与工厂系统对接，实现自动化烘烤，过程管理
四、工艺线标准
1、在常温下以3-5℃/min升温速率升温40分钟到200℃
2、200℃状态下恒温45分钟
3、再40min升到375℃
4、375℃恒温1H
5、以每分钟3-5℃的降温速率，79min左右从375℃降到75℃