SECrosslink-6070 极低电阻导电银浆，具有耐高温性能， 极低电阻率， 可在 300℃以上使用，
对金属、 塑料、玻璃等材质具有优异的粘接性能。用于电子元器件、陶瓷、玻璃、硅片、金
属等需要粘接的部位，适用于点胶或印刷工艺；
| 品牌 | SECrosslink | 型号 | SECrosslink-6070 |
| 产品名称 | 高导电银浆 | 材质 | 环氧树脂 |
| 粘度 | 26,500 cPs | 固化条件 | 150℃/0.5h 或 150℃/10min+180℃/30min |
| 附着力 | 优异 | 体积电阻率 | 7 μΩ·cm |
| Tg | 310 ℃ | 模量 | 2690 MPa (25℃) |
| 外观 | 银灰色 | 硬度 | 86D |
| 有效成分含量 | 91% | 密度 | 4.5g/cm3 |
| 可操作时间 | 48h / 25℃ （粘度上升25%） | 保质期 | 6 个月 |
SECrosslink-6070 极低电阻导电银浆，具有耐高温性能， 极低电阻率， 可在 300℃以上使用，
对金属、 塑料、玻璃等材质具有优异的粘接性能。用于电子元器件、陶瓷、玻璃、硅片、金
属等需要粘接的部位，适用于点胶或印刷工艺；