钜合（上海）新材料科技有限公司是一家专注于电子材料的高科技企业，总部及研发中心位于上海。公司创始人团队均来自海内外著名高校或研究所并拥有博士及以上学位，且均在电子材料行业拥有多年的从业经验，公司拥有多名研究生以上研发人员，拥有极为强大的研发能力。同时公司聘请复旦大学、华东理工大学的专家教授担任公司的技术顾问，致力于为客户提供专业、高效的解决方案，为客户创造价值。
公司产品主要包括电子半导体行业用导电胶、显示屏触摸屏用导电浆料、物联网用导电浆料、LED与芯片导热导电胶、UV光固化导电胶、电磁屏蔽导电涂料、光伏太阳能用导电浆料、医疗电极氯化银浆、界面导热材料、光通信用胶、耐高温胶粘剂、纳米材料及其功能涂料等。
部分产品系列包括:
SECrosslink-6061双组分，室温快速固化导电胶，高导电性、耐高温、抗冲击，粘结强度高，无溶剂等优点；
SECrosslink-6063 无溶剂，低温快速固化，用于电子元器件、陶瓷、玻璃、硅片、金属等需要粘接的部位，适用于点胶工艺；
SECrosslink-6065 无溶剂，低温快速固化，用于电子元器件、陶瓷、玻璃、硅片、金属等需要粘接的部位，适用于点胶工艺；
SECrosslink-5012R低温快速固化，单组份，耐低温，柔韧性好，对多种材料具有良好粘接能力，耐老化，环保，无溶剂，适用于印刷和点胶工艺，与产线高度配合。
SECrosslink-5012快速固化，单组份，耐低温，柔韧性好，对多种材料具有良好粘接能力，耐老化，环保，无溶剂，适用于印刷和点胶工艺，与产线高度配合。
SECrosslink-6062低温快速固化，单组份，高银含量，低体积电阻率，对玻璃、陶瓷、硅片、柔性高分子材料均具有有良好附着力，适合丝网印刷工艺。
SECrosslink-6064低温快速固化，单组份，高银含量，低体积电阻率，具有优异的接触电阻，对玻璃、陶瓷、硅片等材料有良好附着力，可在150-200℃长期工作，适合丝网印刷工艺。
SECrosslink-6066低温快速固化，单组份，可在200-250℃长期工作，短期耐280℃，耐湿热老化，适合丝网印刷。
SECrosslink-6068极快速固化，单组分，低体积电阻率，具有优异的接触电阻，对多种材质材料有良好附着力，适合丝网印刷工艺。
SECrosslink-6062R低温快速固化，单组份，高银含量，低体积电阻率，对PET、PC、PVC等柔性薄膜材料有良好附着力，适合丝网印刷工艺。
SECrosslink-5700低温快速固化，印刷线路具有优异的平整度、无毛刺，线宽细，厚度薄，具有极低的体积电阻率，对玻璃、PET等材料具有良好附着力，符合欧盟等环保要求。
SECrosslink-4100低温快速烘干，印刷线路具有优异的平整度、无毛刺，线宽细，厚度薄，具有极低的体积电阻率，对PET、PVC、PC、PU等柔性材料具有良好附着力。
SECrosslink-6260高导热系数，高导电性，低离子含量，单组份，耐高温，高Tg，硬度高，用于标准LED器件。
SECrosslink-6261高导热系数，高导电性，低离子含量，单组份，耐高温，抗冲击，用于芯片粘接。
SECrosslink-6262高导热系数， 高导电性，低离子含量，单组份，耐高温，用于大功率LED器件、集成电路，高功率芯片粘接。
SECrosslink-7006极低电阻率（接近纯银）、极高的导热系数和优异的粘接强度，用于大功率IC器件、大功率LED器件、SiC, GaN大功率器件，由于低温烧结，因此也可在PET 等柔性膜上使用。
SECrosslink-7007极低电阻率（接近纯银）、极高的导热系数和优异的粘接强度，用于大功率IC器件、大功率LED器件、SiC, GaN大功率器件，由于低温烧结，因此也可在PET 等柔性膜上使用。
SECrosslink-3010单组份、低温快速固化、低表面电阻，主要应用于电路板封装、复合材料外壳、塑料外壳、航空器机体的电磁波屏蔽，适合喷射和丝网印刷工艺。
SECrosslink-3020单组份、低温快速干燥、低表面电阻、优异的流平性和基材润湿性，主要应用于电路板封装、复合材料外壳、塑料外壳、航空器机体的电磁波屏蔽，适合喷射和丝网印刷工艺。
SECrosslink-7501极快速固化，单组份，具有良好的触变性，耐低温，可在-30℃ ~ 80℃ 条件下使用，柔韧弹性强，耐老化，用于光伏太阳能等电子领域。（丙烯酸体系，叠瓦）
SECrosslink-7502快速固化，单组份，具有良好的触变性，耐低温，可在-30℃ ~ 80℃ 条件下使用，柔韧弹性强，耐老化，用于光伏太阳能等电子领域。（有机硅体系，叠瓦）
SECrosslink-7503快速固化，单组份，可焊接性好-满足可焊性及耐焊性测试，接触电阻优异，高附着力，适合丝网印刷工艺，用于光伏太阳能等电子领域。（HJT电池）
SECrosslink-7504快速固化，单组份，接触电阻优异，高附着力，适合丝网印刷工艺，用于光伏太阳能等电子领域。（MWT电池）
SECrosslink-8801 紫外光（UV）固化导电胶，耐低温，耐老化，柔韧，低Tg。
SECrosslink-8802紫外光（UV）固化导电胶，耐低温，耐老化，硬度高，高Tg。
SECrosslink-7800 650℃烧结型，可焊接，适用于玻璃电极，陶瓷热电阻等需要耐极高温度的领域。
SECrosslink-7900 850℃烧结型，可焊接，适用于玻璃电极，陶瓷热电阻等需要耐极高温度的领域。
SECrosslink-5011R快速固化，剪切强度低，单组份，耐低温，柔性好，对多种材料具有良好附着力，耐老化，润湿性强，适合填充密封型固化，适用于需要拆卸部件的导电粘结。
SECrosslink-6160低温快速固化可焊接型导电银浆，单组份，高Tg，耐高温，可焊接性好-满足可焊性及耐焊性测试，接触电阻优异，高附着力，适合丝网印刷工艺。
SECrosslink-6065低温固化型导电胶，低温快速固化，具有优异的贮存稳定性。用于电子元器件、陶瓷、玻璃、硅片、金属等需要粘接的部位，适用于点胶或印刷工艺；
| 品牌 | SECrosslink | 型号 | SECrosslink-6065 |
| 产品名称 | 低温固化高导电银胶 | 材质 | 环氧树脂 |
| 粘度 | 28,000 cPs | 固化条件 | 80℃/1h 或80℃/2h |
| 剪切强度 | 12 MPa | 体积电阻率 | 0.0002Ω·cm |
| 外观 | 银灰色 | 硬度 | 75D |
| 有效成分含量 | 87% | 密度 | 4.5g/cm3 |
| 可操作时间 | 48h / 25℃ （粘度上升25%） | 保质期 | 6个月 |