采用纯无机纳米材料组成，可在被涂装物表面形成一层具有较高体积电阻率，能承受较强电场而不被击穿的陶瓷涂层。具有很好的防霉、防潮性，粘度低，涂层干透性好，附着力优良，成膜固化温度低。同时还具有耐机械冲击和热冲击性能。适用于陶瓷金属微晶玻璃云母发热板等各种导电高温基材，对发热基材提升良好绝缘性能，耐高低压冲击，高强度耐化学腐蚀、耐水，氧化、盐酸、酸碱等，不影响原基材本省性能，有效保护基材保持发挥最佳性能，降低功率衰减。
| 序号 | 项目 | 参数 |
| 1 | 固体含量(常温) | 30-80% |
| 2 | 颜色 | 颜色可调 |
| 3 | 粘度25℃（涂-4） | ≥23S |
| 4 | 漆膜硬度 | 6H-8H |
| 5 | 漆膜成膜温度 | 320-550度 |
| 6 | 漆膜耐热温度 | 1000-1300度 |
| 7 | 漆膜使用温度 | 200-850度 |
| 8 | 体积电阻率 | 室温下大于 1010Ωm |
| 9 | 适用对象 | 发热体表面绝缘封装 |
| 10 | 是否危险化学品 | 否 |
| 11 | 包装 | 1Kg-25kg/桶 |
【使用方法】
基材处理:印刷基材须处理干净，如残留有油脂、氧化物、热塑性树脂、手汗及其它污染物时，会严重降低附着力及电气性能。金属基需除油除污酸洗。
浆料预备:使用前充分搅拌均匀。
使用方式:（浸渍、喷涂、刷涂或印刷，推荐印刷工艺）印刷工艺，采用100目水性网版印刷，涂层干膜厚度约50~60um，印刷时控
制湿膜厚度均匀，不易过厚避免急速受热起泡，涂层可重复印刷烧结增加膜厚。
固化工艺:印刷后自然风干或烘干处理直接烧结，炉温300℃-350℃保持10-30分钟出炉冷却，炉温过低或时间较短易出现返潮现象，固化须彻底，否则无法获得所需特性，固化条件依设备不同需作微调。
【使用安全】
产品为有色粘稠状，不可直接排放市政管网;
产品为无毒无害，如若接触，用水清洗干净即可;禁止人及动物接触，使用时需防护措施管控为宜。
【包装、贮存与运输】
本产品使用塑料桶包装，包装规格:1-50千克/桶（或定制）
本产品应在干燥、避雨、遮阳的环境中存放，禁止在阳光下长时间暴晒，储存无光照，阴凉干燥处;
本产品不属危险品，运输可按《非危险品规则》办理;
质量有效期:120天，未开封的储存期在6个月以上。