中国集成电路市场发展分析及投资策略研究报告2020-2025年
《尚》.《正》.《明》.《远》.《研》.《究》.《院》
【报告编码】:133479
【出版日期】:2020年4月
【交付方式】emil电子版或特快专递
【联 系 人】 严静
【报告目录】
第 一章 集成电路基本情况
1.1 集成电路的相关介绍
1.1.1 集成电路概念
1.1.2 集成电路行业
1.2 集成电路产品流程及产业链结构
1.2.1 集成电路产品流程
1.2.2 集成电路产业链结构
第二章 2017-2019年集成电路发展环境分析
2.1 宏观经济环境
2.1.1 全球经济发展形势
2.1.2 中国宏观经济概况
2.1.3 中国工业运行情况
2.1.4 中国经济发展展望
2.2 政策环境分析
2.2.1 产业相关政策汇总
2.2.2 企业免税政策分析
2.2.3 产业的国家发展战略
2.2.4 “十三五”发展规划
2.3 产业发展环境
2.3.1 电子信息产业与集成电路
2.3.2 智能化带动集成电路发展
2.3.3 ***发展带来产业新增量
第三章 2017-2019年半导体行业发展分析
3.1 2017-2019年全球半导体行业分析
3.1.1 半导体市场发展规模
3.1.2 半导体产业区域分析
3.1.3 半导体产品结构分析
3.1.4 半导体与集成电路
3.2 2017-2019年中国半导体行业分析
3.2.1 产业发展态势
3.2.2 产业规模现状
3.2.3 市场发展动力
3.2.4 产业发展趋势
3.3 2017-2019年半导体材料行业分析
3.3.1 半导体材料的重要意义
3.3.2 半导体材料行业的特点
3.3.3 全球半导体材料市场
3.3.4 中国半导体材料市场
3.3.5 中国半导体材料国产化
3.3.6 半导体材料与集成电路
第四章 2017-2019年全球集成电路产业发展分析
4.1 全球集成电路产业分析
4.1.1 全球销售规模分析
4.1.2 全球产品结构分析
4.1.3 全球细分市场规模
4.2 美国集成电路产业分析
4.2.1 产业发展概况
4.2.2 产业发展模式
4.2.3 产业技术计划
4.3 台湾集成电路产业分析
4.3.1 产业发展基本情况
4.3.2 ic设计业发展现状
4.3.3 晶圆代工业发展现状
4.3.4 封装测试业发展现状
4.4 其他国家集成电路产业分析
4.4.1 韩国集成电路产业概况
4.4.2 日本集成电路产业分析
第五章 2017-2019年中国集成电路产业发展分析
5.1 集成电路产业发展综述
5.1.1 产业发展历程
5.1.2 产业发展意义
5.2 集成电路产业运行规模分析
5.2.1 市场销售规模
5.2.2 进口规模分析
5.2.3 出口规模分析
5.2.4 产业结构分析
5.3 集成电路市场竞争分析
5.3.1 行业进入壁垒的提高
5.3.2 上***业垄断程度高
5.3.3 行业内竞争持续加剧
5.3.4 企业盈利能力增强
5.3.5 研发投入持续增长
5.4 集成电路产业发展问题及发展策略
5.4.1 产业发展问题
5.4.2 产业发展策略
5.5 集成电路产业核心竞争力提升方法
5.5.1 提高扶持资金集中运用率
5.5.2 制定***投资制度
5.5.3 提高***采购力度
5.5.4 建立技术中介服务制度
5.5.5 人才引进与人才培养
第六章 2017-2019年中国集成电路主要城市分析
6.1 北京
6.1.1 产业发展现状
6.1.2 产业市场规模
6.1.3 产业发展特点
6.1.4 产业发展瓶颈
6.1.5 产业发展对策
6.2 上海
6.2.1 产业发展规模
6.2.2 产业发展预测
6.2.3 技术发展预测
6.2.4 产业发展思路
6.2.5 发展措施及建议
6.3 深圳
6.3.1 产业政策环境
6.3.2 产业发展现状
6.3.3 产业发展规模
6.3.4 产业发展目标
6.3.5 产业发展动态
6.4 杭州
6.4.1 产业发展背景
6.4.2 行业发展现状
6.4.3 行业发展问题
6.4.4 发展对策建议
6.5 厦门
6.5.1 产业发展政策
6.5.2 产业发展规模
6.5.3 产业优劣势分析
6.5.4 产业发展建议
6.6 其他
6.6.1 江苏
6.6.2 湖南
6.6.3 湖北武汉
6.6.4 安徽合肥
6.6.5 广东珠海
第七章 2017-2019年集成电路行业产品介绍
7.1 微处理器（mpu）
7.1.1 cpu
7.1.2 ap（apu）
7.1.3 gpu
7.1.4 mcu
7.1.5 dsp
7.2 存储器
7.2.1 存储器发展规模
7.2.2 动态随机存取存储器（dram）
7.2.3 存储器市场需求分析
7.2.4 存储器市场份额划分
7.2.5 存储器在手机中的应用
7.3 nand flash（nand闪存）
7.3.1 全球nand flash市场规模
7.3.2 全球闪存的主要供应厂商
7.3.3 全球闪存的技术发展
7.3.4 全球主要厂商表现
7.4 其他细分市场产品
7.4.1 存储芯片
7.4.2 逻辑芯片
7.4.3 处理芯片
7.4.4 模拟芯片
第八章 2017-2019年集成电路行业细分——集成电路设计业
8.1 集成电路设计介绍
8.2 集成电路设计业市场发展分析
8.2.1 行业销售规模
8.2.2 区域发展格局
8.2.3 主要城市分析
8.3 集成电路设计企业规模分析
8.3.1 设计企业规模
8.3.2 企业区域格局分析
8.3.3 企业从业人员规模
8.3.4 主要企业销售规模
8.3.5 各领域企业的规模
8.4 集成电路设计产业园区介绍
8.4.1 辽宁集成电路设计产业基地
8.4.2 北京中关村集成电路设计园
8.4.3 深圳集成电路设计应用产业园
第九章 2017-2019年集成电路行业核心——集成电路制造业
9.1 集成电路制造业发展情况分析
9.1.1 集成电路制造业基本概念
9.1.2 集成电路制造业增长原由
9.1.3 集成电路制造业重要性
9.1.4 集成电路制造业工艺技术
9.2 集成电路制造业发展规模分析
9.2.1 市场发展规模分析
9.2.2 主要企业销售规模
9.2.3 市场投资建设规模
9.3 集成电路制造业发展问题分析
9.3.1 市场份额较低
9.3.2 产业化进程缓慢
9.3.3 缺乏复合型人才
9.4 集成电路制造业发展思路及建议
9.4.1 国家和地区设计有机结合
9.4.2 坚持密切贴合产业链需求
9.4.3 产业体系生态建设与完善
9.4.4 依托相关政策推动国产化
9.4.5 整合力量推动创新发展
第十章 2017-2019年集成电路行业细分——晶圆制造业
10.1 晶圆制造行业发展综述
10.1.1 晶圆制造行业概述
10.1.2 晶圆制造工艺分析
10.1.3 晶圆加工技术介绍
10.2 全球晶圆制造业市场发展情况分析
10.2.1 全球晶圆产能格局
10.2.2 全球晶圆消费格局
10.2.3 企业竞争情况分析
10.3 中国晶圆制造市场发展情况分析
10.3.1 中国晶圆生产线规模
10.3.2 中国晶圆设备的需求
10.3.3 中国晶圆工厂的分布
10.4 晶圆制造行业发展趋势分析
10.4.1 全球市场发展趋势
10.4.2 全球市场发展预测
10.4.3 中国市场发展预测
第十一章 2016-2018年集成电路行业细分——封装测试业
11.1 集成电路封装测试行业发展综述
11.1.1 封装测试业发展概况
11.1.2 封装测试业的重要性
11.1.3 封装测试行业竞争特征
11.2 中国集成电路封装测试市场发展分析
11.2.1 市场发展态势分析
11.2.2 市场发展规模分析
11.2.3 主要企业收入规模
11.3 集成电路封装测试业技术发展分析
11.3.1 技术最新发展情况
11.3.2 未来产品的发展趋势
11.3.3 存在的技术挑战
11.4 先进封装与系统集成创新平台
11.4.1 中心基本情况
11.4.2 中心基础建设
11.4.3 中心服务状况
11.4.4 中心创新机制
11.4.5 中心专利成果
第十二章 2017-2019年集成电路其他相关行业分析
12.1 2017-2019年传感器行业分析
12.1.1 行业发展基本态势
12.1.2 全球行业发展规模
12.1.3 全球市场竞争格局
12.1.4 中国市场发展规模
12.1.5 中国市场竞争格局
12.1.6 行业未来发展趋势
12.2 2017-2019年分立器件行业分析
12.2.1 行业的发展概况
12.2.2 行业的发展现状
12.2.3 分立器件市场规模
12.2.4 产业链上游分析
12.2.5 产业链下游分析
12.2.6 主要供应商分析
12.3 2017-2019年光电器件行业分析
12.3.1 行业政策环境
12.3.2 行业发展现状
12.3.3 行业产量规模
12.3.4 发展问题及挑战
12.3.5 行业发展策略
12.4 2017-2019年芯片行业发展分析
12.4.1 全球市场规模
12.4.2 中国产业规模
12.4.3 中国市场需求
12.4.4 产业发展困境
12.4.5 发展应对策略
12.5 2017-2019年硅片产业发展分析
12.5.1 硅片市场发展现状
12.5.2 硅片市场供需情况
12.5.3 硅片市场发展机遇
12.5.4 硅片与集成电路的关系
第十三章 2017-2019年集成电路技术分析
13.1 集成电路技术综述
13.1.1 技术联盟成立
13.1.2 技术应用分析
13.2 集成电路前道制造工艺技术
13.2.1 微细加工技术
13.2.2 电路互联技术
13.2.3 器件特性的退化
13.3 集成电路后道制造工艺技术
13.3.1 3d集成技术
13.3.2 晶圆级封装
13.4 集成电路的esd防护技术
13.4.1 集成电路的esd现象成因
13.4.2 集成电路esd的防护器件
13.4.3 基于scr的防护技术分析
13.4.4 集成电路全芯片的防护技术
13.5 集成电路技术发展趋势及前景展望
13.5.1 技术发展趋势
13.5.2 技术发展前景
13.5.3 技术市场展望
第十四章 2017-2019年集成电路应用市场发展分析
14.1 汽车工业
14.1.1 汽车工业产销状况分析
14.1.2 汽车工业进出口状况分析
14.1.3 汽车工业经济效益分析
14.1.4 集成电路在汽车的应用状况
14.2 通信行业
14.2.1 通信业总体情况
14.2.2 通信业网络设施
14.2.3 集成电路应用状况
14.3 消费电子
14.3.1 消费电子市场发展状况
14.3.2 智能手机集成电路应用分析
14.3.3 电源管理ic市场分析
14.3.4 消费电子类集成电路技术分析
14.4 医学应用
14.4.1 医学的应用概况
14.4.2 便携式医疗仪器
14.4.3 可穿戴式医疗仪器
14.4.4 植入式医疗仪器
14.4.5 仿生器官芯片
14.4.6 医学应用发展趋势
第十五章 2016-2018年国外集成电路产业重点企业经营分析
15.1 英特尔（intel）
15.1.1 企业发展概况
15.1.2 2017年企业经营状况分析