无铅高温锡膏特点:
润湿性好，不易干；易操作，印刷时间长，可焊性好，焊后残留物少，焊点均匀、饱满、光亮；
无铅高温锡膏使用方法:
1.回温:将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。
2.搅拌:手工:用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机:若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。
3.使用环境:温湿度范围:20℃~25℃ 45%~75%
4.使用投入量:半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。
5.使用原则:
a.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。
6. 在5-10℃环境下储藏期限为6个月。
无铅高温锡膏是一款专为SMT基材耐热温度较高、搞疲劳强度高，其合金成分为锡银铜合金。
颗粒度:25-45um
活性:中
类型:RMA
清洗角度:免
熔点:217℃
规格:500g