详细说明
热学性能杰出 热阻低至1.7℃/W
无金线封装 过程死灯情况减少95%以上
可承受更高电流应用
最大可承受10倍电流冲击
长期应用可用5倍额定电流
标准光源配件 减少制程工序
高压5730SMD
倒装MLCOB
高压2835SMD
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