概述:
高导热石墨膜烧结设备，针对于新型导热、散热材料（PI膜、手机散热膜、石墨膜、石墨散热膜）的烧结。烧结产品广泛用于智能手机、液晶面板、平板电脑、PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品，可以根据客户要求生产各种尺寸规格产品。高功率LED，智能手机，液晶面板，平板电脑、笔记本电脑等产品。
采用数显化智能控温系统，全自动高精度完成测温控温过程，系统可按给定升温曲线升温，并可贮存二十条共400段不同的工艺加热曲线。
采用内循环纯水冷却系统；数字式流量监控系统，炉体转换采用高性能中频接触器；全面的PLC水、电、气自动控制和保护系统。
主要技术参数:
低温段常用温度:1600℃
高温段常用温度:2800℃
炉内工作气氛:真空、氮气、氩气等惰性气体
温度均匀度:≤±10℃
温度测量:热电偶、远红外线光学测温 测温范围0—1600 ；1000~3000℃
温度控制:程序控制和手动控制
控温精度:±1℃
升温速率可调。
全套设备包括电气系统、真空系统、净化系统、冷却系统等。
可根据客户具体要求制定相关的尺寸和设计方案。