【公司介绍】
深圳市维佳芯片返修科技有限公司成立于2010年。现厂房面积700多平方米，全体成员60多人，是一家注册的芯片返修公司。
我司专业从事芯片返修。主营业务CMOS Sensor返修等封装均可返修），BGA芯片返修等），PCBA拆板返修（PCBA拆解、换料、IC镀脚整脚、磨字盖面、QFN清洗、IC翻新刻字、编带、DDR植球等）服务。
现已启动自动化机械植球，良率及效率更高。并配备了百级无尘室，无尘工作台。为您企业带来更高的效益。降低运营成本，实现利益巨大化。
【返修加工服务】
1、CMOS Sensor返修等封装均可返修），芯片植球、测试、划伤抛光修复等。
2、PCBA拆板返修:PCBA拆解、换料、各类BGA芯片植球、QFP整脚、QFN除锡清洗、各类IC清洗、编带等。
3、散片处理:主控-DDR-EMMC等BGA植球返修、Flash脱锡整脚、QFN芯片除锡清洗、编带、各类IC翻新加工。
【返修加工流程】
1、发样品图片，我司确认IC类型和封装，确认拆卸和处理需求。
2、我司根据贵司的样品图片和加工需求，做价格单。
3、贵司来料，我司收到货后核对数量，排交期，上线。
4、我司如期做完，处理好的IC发货给贵司并结算货款。
【返修加工价格】
根据不同芯片的封装类型、尺寸、引脚或锡球数量和密度的不同，价格也不同。返修加工的难度越高、效率越低的芯片，价格会相对越高；返修难度低、效率高的芯片，价格会越低。
【返修加工优势】
我司自2010年成立以来，已经专注芯片拆解返修10年。目前合作的芯片厂商数家，并获得芯片封装厂授权返修。合作的CCM厂商百余家，各类电子厂商（安防领域、行车领域、等）百余家。我们有专业的返修方案、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控！能够良率、效率、产能的为您提供一站式服务！