近年来，由于电子电气工业的发展，航空航天用电子计算机和电器部件对制品小型化、轻量化、高容量和高可靠性等性能的要求越来越苛刻，传统的玻璃纤维增强塑料电绝缘制品已经不能满足此方面的要求。由于芳纶纤维具有优异的力学性能、电绝缘性能、透波性能，以及尺寸稳定性能，它在电子电气工业领域中已应用在微电子组装技术中表面安装技术(SMT)用的特种印刷电路板，机载或星载雷达天线罩、雷达天线馈源功能结构部件和运动电气部件等许多方面。
芳纶纤维常用的接枝改性技术有哪几种？
利用某种技术将反应性基团或相容性分子链联接到芳纶表面分子链上，增加芳纶纤维与基体树脂的吸附、反应、相容和润湿作用，达到改善界面粘合的效果。芳纶纤维常用的接枝技术有化学接枝法、低温等离子体接枝法和γ射线接法。
等离子体表面刻蚀改性的效果随储存时间较快衰减，但通过等离子体刻蚀后再接枝可以大幅提高改性效果。经等离子体接枝法处理后的芳纶纤维与丙烯酸单体液相反应，表面接枝聚丙烯酸－乙基丙烯酸酯共聚物，改性后芳纶的韧性提高53％。
芳纶纤维性能
凯芙拉复合材料的性能特点:各向异性，纤维拉伸强度高、韧性大、层间剪切强度低，材料的导热性差且纤维和树脂的热膨胀系数差距很大。当切削温度较高时，易于在切削区四周的纤维与基体界面产生热应力，而且当温度过高时，使树脂熔化粘在切削刃上，导致加工和排屑困难，因此凯芙拉复合材料属于难加工非金属复合材料，其加工机理与金属材料完全不同。巧妙地设计钻孔工艺装备，通过夹紧装置给复合材料钻削区及四周材料施加一定的预压力，进步钻削区及四周材料的刚度，改善复合材料的切削加工性，使复合材料在受压状态下切削是保证孔加工质量、防止拉丝、拉毛的关键:公道设计刀具几何角度参数，使孔四周的纤维快速剪断而不从基体中拉出:公道选择工艺参数和适当的冷却润滑方式是进步加工质量的保证。