马鞍山电源管理芯片OB233F替代西安鼎芯微电子有限公司，公司产品已经涵盖大、中、小功率电源的解决方案。SSR反激式控制器-SC5A已累计销售量超过三千万颗，正激&反激式控制器-SC3152已累计销售量超过八百万颗，SSR_PWM功率开关产品-SC252X系列已累销售货量超过一千万颗，为千家万户送去了绿色健康的能源。
中国将成为仅次于美国的第二大芯片市场.伴随市场需求的扩张,产业规模的升级,技术水准的提高,中国有望出现一批具备较强竞争力的品牌产品和强势企业.我国的芯片产业体制和机制取得突破,政府引导,企业参与,市场运作的格初步形成.除了国家的产业引导资金,越来越多的海外资本,民间资本投入芯片产业,资本运营初步进入良性循环.目前,有近10家芯片企业在境内外上市,其中在香港和纽约上市的中芯,使中国芯片产业开始牵动资本市场的神经.销售额超过1亿元的公司达到了16家,它们分别是晶门科技,大唐微电子,杭州士兰,珠海炬力,中国华大,绍兴芯谷科技,中星微,无锡华润矽科,华大电子,希格玛,展讯通信,国微电子,上海华虹,北京华虹,复旦微电子和深圳中兴微电子,其中晶门科技和大唐微电子的销售额超过了10亿.2004年还初步形成了与IC设计业相关的上下游产业链.设计企业已与晶圆代工企业和封装测试企业建立了相对固定的良好业务关系,中芯,华虹NEC,上海,上海贝岭,无锡上华,首刚NEC,绍兴华越,南通富士通,上海长丰等代工和封装企业所提供的各种加工工艺和相应技术服务已基本满足了设计业的需求.
设计中的第三个部分就是数字IC验这一块。数字IC验就是搭建验环境实现对芯片功能及时序的验。这一步的验仿真，我们可以将其称之为前仿（相对于后仿而言）。这一步的验仅仅只是对芯片的功能进行验，并不对时序进行仿真。负责这一块工作的主要是数字IC验工程师。设计流程的第四个部分就是逻辑综合，逻辑综合是将经过前仿验过的RTL代码转换映射为门级电路的一个过程。通俗来说这一流程是将代码转换为电路。负责这一块工作的主要是逻辑综合工程师或数字IC设计工程师。大项目多，团队规模大，一般会有专门的逻辑综合团队，但小人力资源相对紧张，经常会让数字IC设计工程师同时负责逻辑综合工作。
我们知道，电路之所以具有某种功能，主要是因为其内部有电流的各种变化，而之所以形成电流，主要是因为有电子在金属线路和电子元件之间流动（运动/迁移）。所以，电子在材料中运动的难易程度，决定了其导电性能。常见的金属材料在常温下电子就很容易获得能量发生运动，因此其导电性能好；缘体由于其材料本身特性，电子很难获得导电所需能量，其内部很少电子可以迁移，因此几乎不导电。而半导体材料的导电特性则介于这两者之间，并且可以通过掺入杂质来改变其导电性能，人为控制它导电或者不导电以及导电的容易程度。这一点称之为半导体的可掺杂特性。前面说过，集成电路的基础是晶体管，发明了晶体管才有可能创造出集成电路，而晶体管的基础则是半导体，因此半导体也是集成电路的基础。半导体之于集成电路，如同土地之于城市。很明显，山地、丘陵多者不适合建造城市，沙化土壤、石灰岩多的地方也不适合建造城市。