半导体高频测试针俗称“雙頭彈弓針”，简称“高频针”。
常用内针头型有:B,J,J1,U,U1,T等，体积细小，测试精度要求较高，主要用于半导体测试及通讯设备频率测试领域。
如:手机、对讲机、电脑、广播等通讯频率测试。
本产品是半导体高频针中体积最细小的一个系列，外径仅0.2mm，能满足半导体及通讯设备频率等对精度要求较高的产品测试，系我公司自主研发制造，国内技术领先，完善的生产线亦能满足量产的需求。
产品其参数为:外径0.2mm，总长5.7mm，弹弓弹力0.4，以工具钢为质材（镍上镀金）。
该型号其他规格的产品，也欢迎来电咨询并定制。
具体参数请参考下图:
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