ESD保护对高密度、小型化和具有复杂功能的电子设备而言具有重要意义。
半导体组件日益趋向小型化、高密度和功能复杂化，特别是像时尚消费电子和便携式产品等对主板面积要求严格的应用很容易收到静电放电的影响。
精密的布线工艺更是加深了电路瞬变的敏感度，导致电路元件受静电放电损害的程度大大提高。
LRC099-04DT1G超低泄露电流的ESD静电二极管，采用DFN-10封装的超小尺寸，响应迅速，高电容，适用于对电容要求不高的回路的静电防护。
ESD静电二极管LRC099-04DT1G参数:
工作电压:5V
电流:1MA
钳位电压:6V（最大）
容值:0.35pF
功率:150W
ESD静电二极管LRC099-04DT1G特性:
1、通道双向ESD二极管。
2、低工作电压:5V。
3、超低泄漏:nA等级。
4、低钳位电压。
5、响应时间通常<1 ns。
6、符合RoHS
7、超小尺寸
8、符合IEC 61000-4-2标准:空气放电:±30kV; 接触放电:±30kV。
ESD静电二极管LRC099-04DT1G符合100%无铅和静电放电保护的要求，特殊的封装工艺减少电路板空间，适合用于对电路板空间要求严格的便携设备。
SOD-882封装:--LRC品牌
LESD8D5.0CT5G;LESD8D3.3CT5G;LESD8D5.0T5G;LESD8D3.3T5G;LESD8D12T5G;
LESD8B5.0ST5G;LESD8L5.0CT5G;LESD8L3.3CT5G;LESD8L5.0T5G;LESD8L3.3T5G;
SOD-923封装:--LRC品牌
LESD9D3.3T5G;LESD9D5.0T5G;LESD9D12T5G;LESD9D3.3CT5G;LESD9D5.0CT5G;
LESD9B5.0ST5G;LESD9L5.0CT5G;LESD9L5.0T5G
SOD-723封装:--LRC品牌
LESD7D3.3T5G;LESD7D5.0T5G
SOD-523封装:--LRC品牌
LESD5Z2.5T1G; LESD5Z3.3T1G; LESD5Z5.0T1G; LESD5D5.0CT1G; LESD5L5.0CT1G; LESD5L5.0T1G; LESD5Z6.0T1G; LESD5Z7.0T1G; LESD5Z12T1G; LESD5Z5.0CT1G;
SOD-323封装:--LRC品牌
LESD3Z5.0CT1G;LESD3Z5.0CMT1G;LSD05T1G;LSD12T1G
SOT-23封装:--LRC品牌
LESDA5V3LT1G; LESDA6V1LT1G; LESDA14V2LT1G; LESDA25LT1G;LGSOT05CLT1G;
LGSOT12CLT1G
SO-89封装:--LRC品牌
LESD6V8T1G
SO-88封装:--LRC品牌
LESDA5VAE6T1G;LESDA6V1W6T1G;LESD6A5V6W6T1G; LESD6A6V8W6T1G
LRC099-04BT1G;LRC199-04BT1G
SO-88A封装:--LRC品牌
LESDA6V1W5T1G;LESDA6V8AW5T1G;LESDA12AW5T1G;
DFN-10封装:--LRC品牌
LRC099-04DT1G
ESD静电二极管TSOP-6封装:--LRC品牌
LRC099MC-04AT1G;LRC199-04AT1G;LRC399-04AT1G