FPC材料是什么构成的？
一个普通的FPC主要由两个材料构成:基材+保护膜，先说说基材，基材主要由PI或PET+胶+铜结合而成，
PI为“聚酰亚胺”绝缘树脂材料，特点为耐高温，弯折性能佳，所生产的产品可靠性佳，是PET价格的2倍以上，
为FPC主要材料，PET为“聚酯”绝缘树脂材料，特点刚好与PI相反，一般FPC厂已很少采用。
胶和铜大家都了解，铜是导电体
，胶的的作用就是将铜与PI或PET粘合在一起，最终制作成FPC的基板也就是基材或叫底板，等同于PCB的基板。
再来说说保护膜，
保护膜指的就是FPC表面绝缘层，在基材上做完线路后为防止线路氧化和短路而贴附的一层类似于PCB油墨功能的绝缘层，也是由胶和PI绝缘层构成.
覆铜箔板: 铜箔 电解铜箔 、压延铜箔
绝缘膜 聚酰亚胺、聚脂
粘合剂 丙烯酸、改良型环氧树脂
覆盖保护材料 :PI覆盖膜、PEN覆盖膜、PET覆盖膜
阻焊油墨、感光性树脂
表面导体:金属、焊锡、镍/金、锡、银
涂覆材料:其它 有机防氧化剂、助焊剂
补强材料: PI、PET（透明和白色）、FR4、金属板（钢片）
层间连接用材料:铜镀层、导电膏（胶）