FPC的主要参数
基 材:聚酰亚胺/聚脂
基材厚度:0.025mm---0.125mm
最小孔径:￠0.30mm±0.02mm
铜箔厚度:0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性:85---105℃/ 280℃---360℃
最小线距:0.075---0.09MM
耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准
工 艺:焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型、
FPC排线的特点 :
1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动.
2．覆铜板FPC柔性线路板生产，涂覆层、粘结片和增强板等 无卤FPC。
材料:旨在制造无卤FPC
3. 使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本。
广泛适用于以下领域:
（LED、LCD、背光源、MP3/4/5、连接器、安防、军工、电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、仪器仪表）等高科技领域，产品远销香港、台湾、欧美等地。
1.笔记本电脑、液晶显示器、光驱、硬盘。
2.打印机、传真机、扫描机、传感器。
3.手机、手机电池、对讲机、手机天线、手机双卡、手机排线。
4.各种高档照相机、数码相机、数码摄像机、DV。
5.录像机磁头、激光光头、CD-ROM、VCD、CD、DVD、。
6.航天、卫星/医疗仪器、仪表、汽车仪表、光学镜片、瞄准器 、镭射测距仪。
7.光条、LED FPC、闪光、玩具、项链、灯饰、LED铝基板、电源铝基板、大功率LED、铜基板等。
备注:本公司专业生产1-6层软性线路板板和软硬结合板
欢迎广大顾客来电咨询！