层数(最大):-,
板材类型:FR-.高Tg板材.铝基板材.铜基板材.聚四氟乙烯.无卤素板材 ,
板材混压: 层--层,
最大尺寸:mm X mm,
外形尺寸精度:±.mm,
板厚范围:.mm--.mm,
板厚公差( t≥.mm):±%,
板厚公差(t＜.mm):±%,
介质厚度: .mm--.mm,
最小线宽: .mm,
最小间距: .mm,
外层铜厚: .um--um,
钻孔孔径(机械钻):.mm--.mm,
成孔孔径 (机械钻):.mm--.mm,
孔径公差 (机械钻):.mm,
孔位公差(机械钻): .mm,
激光钻孔孔径:.mm,
板厚孔径比 :::,
阻焊类型:感光绿.黄.黑.紫.蓝.红.白.油墨,
最小阻焊桥宽:.mm,
最小阻焊隔离环:.mm,
塞孔直径:.mm--.mm,
阻抗公差:±%,
表面处理类型:有/无铅喷锡.化学镍金.沉银.电镀镍金.化学沉锡.抗氧化.喷锡+金手指卡板,
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