常见的PCB制板内层塞孔方式有增层压合填孔（可分为RCC及HR高含胶量PP等，本文所举皆以RCC压合填孔为例）与树脂油墨塞孔等两种，一般而言内层若为小孔径，低纵横比及孔数少之埋孔可使用增层压合自然填充方式塞孔；而大孔径、高纵横比与孔数多之埋孔，则将因RCC之含胶量不足以填充较大与较深孔径之埋孔，因此不适合以此种方式塞孔，含胶量若无法完全填充埋孔将造成塞孔气泡、凹陷与介质厚度不足等等问题的出现，此亦将影响产品整体之可靠度。
RCC所含之树脂（胶）也同时拥有相对较高之热膨胀系数CTE(CoefficientofThermalExpansion)，此为典型RCC所内含树脂的特性，过高的CTE将促使填充材料在受热(如冷热冲击、热应力等信赖性测试)的过程中发生龟裂（Crack）或分层（Delamination）的情形；两种材料之间存在差异甚大的CTE与内含塞孔气泡均为导致上述不良的主要原因。