SEBSYH-515 用于热敏型电子产品封装保护膜。将 SEBSYH-515 涂覆在 PET、PC 膜上制备的电子产品封装保护膜（行业术语称盖带），常温下完全无压敏性，粘度等级为零，具备热封温度低（110—120℃），180 度剥离强度稳定等一系列优点。
YH-515 性能指标和应用
项目名称 典型值（但不限制）
结构:线型
苯乙烯含量 %: 40
挥发份，% ≤: 0.1
300% 定伸强度，MPa ≥:5.0
拉伸强度，MPa ≥ :8.0
伸长率，% ≥:300
硬度，邵 A: 88
MFR，g/10min(5Kg,200℃ ): 10.5
应用领域:用于热敏型电子产品封装保护膜