工艺:精适用范围:各类PC板、IC集成电路、光驱、硬盘、电子元器件等包装主要生产设备:复卷机
加工定制:是材质:铝箔膜名称:铝箔膜卷材
适用范围
主要适用于各类PC板、IC集成电路、光驱、硬盘、电子元器件等包装。
标准
严格按照GB/T10004-1998、GB/T1038-2000、MIL-B-81705-C标准进行生产。
材质
总厚度
100/140/170µm
物理参数（从外至内材质说明）
材质
参数
第1层
PET/聚酯
12µm
第2层
AL/铝箔
7µm
第3层
PA/尼龙
15µm
第4层
PE/聚乙烯
60~135µm
l PET作用:抗刺破能力
l AL作用:防潮、导电、屏蔽
l PA作用:抽真空
l PE作用:防静电、密封（含ESD要求）
特性及参数
穿刺强度
FTMS101
＞24磅
水蒸气透过量
ASTMF1249
0.0005gm/100sq.in./24hrs
氧气透过量
ASTMF1249
0.0005gm/100sq.in./24hrs
剥离力
GB/T1038-2000
≥3.0N/15mm
屏蔽性
MIL-B-81705-C
＞40分贝
屏蔽电压
ELA541
＜10伏特
内层表面电阻率
ASTM D-257
＜1010Ω
外层表面电阻率
ASTM D-257
＜1010Ω
金属层电阻率
ASTM D-257
＜0.1Ω
衰减时间
ELA541
＜0.03秒
热封温度
170℃±10℃
压力
70帕
时间
0.5秒
规格
可以按照客户的需求订做成不同尺寸的平面袋和立体袋。