晶科电子（广州）有限公司
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陶瓷COB特性分析

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  • 陶瓷COB特性分析
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    60281987
  • 更新时间：
    2021-03-01
  • 发布者IP：
    59.36.204.238
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详细说明

　　1、COB模组发光均匀柔和，在同等功率下，炫光小得多。

　　2、COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置。

　　3、面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至外壳。

　　4、COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，减少支架的制造工艺及其成本。

　　5、降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率，具有减少热阻的散热优势。

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