日本夏普业内首家采用陶瓷基板封装技术的LED模组，基于小功率芯片集成的大功率模块， 采用多颗高品质小功率芯片集成在陶瓷基板上，据有光效高，散热性能好等特点。
产品型号:
NEW Mega-Zenigata系列 功率:4W.5W.6W
NEW Mega-Zenigata系列 功率:7W.9W.11W.13W.15W.18W
NEW Mega-Zenigata系列 功率:23W.33W
NEW Mega-Zenigata系列 功率:43W.63W
产品特点
1:可自由搭配和组合，形成多种LED灯具，组装方便。
2:可靠性高，无死灯，无斑块。
3:发光均匀，光线柔和，无眩光，不伤眼睛。
4:显色指数高，光效高。
5:在正常电流下，衰减最小，控制在1000H内低于3%。
6:安全可靠，全部在50V以下工作，为应用的认证做了充分考虑。
日本夏普陶瓷基板封装技术
1:与传统铝基板相比，陶瓷基板的反射率较高，有助于提高光效。
2:陶瓷具有高可靠性，长寿命等特点。
3:陶瓷的热胀冷缩系数较小，即使在高温环境下，其表面也较为平整，有助于散热。
4:便于组装，可以将Zenigata LED模块通过导热胶直接装配在散热器上。
5:陶瓷的导热系数较高，从而可以保证产品具有业界领先的热流明维持率
6:陶瓷为绝缘体，有助于LED照明产品通过各种高压测试功率范围:4W-6W