材料的热效应是研究材料物理性能的一个重要参数指标，是分析相平衡与相变的一种重要方法。在建筑材料，矿物质材料等工业部门都要求对有关材料的热效应，进行预测。本仪器满足国标GB/T15814。3-1995《热相容性试验 差热分析法》。 主要测量与热量有关的物理和化学的变化，如物质的熔点熔化热、结晶点结晶热、相变反应热、热稳定性（氧化诱导期）、玻璃化转变温度等。利用电脑显示的差热曲线数据，便于工艺上确定材料的烧成制度及玻璃的转变与受控结晶等工艺参数。广泛应用在高等院校，科研单位和生产厂的材料分析检测。 主要技术参数: 1．工作温度: 1200℃,1400℃,1600℃用户自选。2．温控方式:升温、恒温、降温电脑控制 升温速度:1℃-30℃/分可调3. 差热量程:±2000 uV,分辨力0.01uV；4．试样重量: 0.2g- 2g5．控制精度: 优于1％6. 数据处理:采用智能软件实现各种处理,绘制差热曲线,与通用计算机相配。7．电源电压: 220伏, 1500W8. 装样非常方便。9.可根据客户要求配置铂金器皿。 相关产品链接多元素快速分析仪---DHF82型硅酸盐化学成份快速分析仪（多元素快速分析仪)--GKF-5型 SPY陶瓷砖湿膨胀测定仪数显式电动抗折仪--DPK数显式坯料抗折仪--PK数显可塑性仪---KS-B型CJB日用陶瓷冲击试验仪数显式陶瓷吸水率测定仪--TXY型陶瓷砖釉面抗龟裂试验仪（蒸压釜）---TKL陶瓷釉面耐磨试验仪---LM陶瓷线性热膨胀仪---XPY陶瓷砖抗冻性测定仪--SQ007 TZY陶瓷平整度、直角度、边直度综合测定仪| 陶瓷无釉砖耐磨试验仪(无机材料综合耐磨试验仪，路面材料耐磨性能试验仪)--WM |
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