可控硅芯片磨角一直都是手工或喷砂机完成的。手工磨角的优点是采用湿砂，速度快且无飞尘，但因人的手感不一样，特别是大于φ100的晶片，易造成磨角不均匀和磨的深度不一样。喷砂机的主要缺点是飞尘大和噪声大。我公司经过一年多的设计和应用，生产的可控硅磨角机工作时噪声小，无飞尘，而且采用定时磨片，晶片磨角均匀一致性好，一批芯片磨角是一致的，而且速度快质量好。
一、 设备用途:可控硅芯片一角磨和二角磨。
二、 设备特点:定时停机，软启动, 采用变频技术使设备噪声更小，设备更稳 定，磨角效果更好。
三、 磨角对象:带钼片磨、不带钼片磨。
主要技术指标
1. 功率:1KW。
2. 八工位磨角同时可磨8片，适合产品批量生产。日产量可达500-2000片。
3. 可适用于φ24~φ100的晶片。
4. 磨盘为特种铸铁加钼材料，耐磨性好。磨角角度可根据客户要求工艺加工。
5. 一角磨角度为20~35°。
6. 二角磨角度为0~20°。