【环氧胶性能及应用】
1、适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化；
2、常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异
3、固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。
【环氧胶胶液性能】
测试项目 测试方法或条件 测试结果（A） 测试结果（B）
外观 目测 黑色粘稠液体 ? 褐色液体
密度 25℃，g/cm3 1.63~1.65 1.12
粘度 25℃，mpa.s 9000~10000 40~120
【灌封胶使用工艺】
配胶:将A和B组分以重量比5:1计量，混合均匀后即可进行灌封，让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g的混合胶在25℃下约为40分钟至70分钟，配胶量越大，可操作时间越短。
固化条件:在25℃条件下,6~8小时表面即可变硬；24小时后可完全固化， 60℃~70℃条件下,2~3小时可完全固化.
双组分室温环氧灌封胶操作注意事项
1. 双组分环氧胶混合之前,A组分(主剂)最好事先搅拌,以免填料产生沉淀,树脂与填料分层,若有沉淀未搅拌就与B组分(固化剂)混合,导致固化剂偏少,最终固化物硬度偏低,严重的甚至不能固化. （冬天室温低，建议混合前将Ａ胶进行加温再混合。）
2. 一次搅拌量最好控制在操作时间内用完,否则粘度高, 气泡无法自动排泡
3. 搅拌时最好慢速搅拌,以免带入过多的空气,导致固化物含有较多气泡
4. 搅拌好后灌封时,最好由产品一端灌入,让胶水自动流平,以便将产品中的空气赶出,减少固化物的气泡
5. 环境温度越高, 操作时间越短,固化时间越短
6. 环境湿度太高，容易造成固化物表面起雾
7. 固化剂易吸潮，未用完应及时封盖
8. 阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃下）
9. 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输
10. 批量使用之前，应充分做好实验，以免由于使用不当造成产品报废