芯片元件组装用粘合剂Seal-gloNE系列
Seal-gloNE系列是作为部件暂时固定用粘合剂所开发出来的环氧粘合剂。它虽然是单组份粘合剂但却有优良的保存安定性。Seal-gloNE系列不但具有SMD实际贴片所要求的１２０～１５０℃、1～２分钟短时间高速硬化性,而且获得了在高速点胶性、细微的印刷性上的各种高度的评价,满足了各位同行的要求和期望。
■Seal-gloNE3000Ｓ
■特征
Seal-gloNE3000Ｓ作为芯片元件组装用粘合剂,是特别为印刷用所开发的。本品是一种液体加热硬化型的环氧红胶。特征如下。
1）对各种芯片部件都能够获得安定的接着强度。
2）由于本品在印刷方面具有优良的粘度和摇变性、因此、印刷形状不会发生陷边
3）虽然是一种液体的环氧红胶，但是、具有优良的保存安定性。
4）由于红胶的粘着性较高，因此、高速点胶时也不会发生部件的错位。
■NE3000S特征
成分:环氧树脂
外观:红色糊状
比重:1.38
粘度:390Pa・S(390.000cps)
接着強度:38N(3.9kgf)
SOP-IC16P92N(9.4kgf)
电气特性
体积阻抗
绝缘阻抗
初期値
処理後＊
介电常数
介电正接
1.8×1017Ω・㎝
3.4×1014Ω.cm
2.1×1032Ω.cm
3.8（100KHz）
0.027（100KHz）
保存条件2℃～10℃以下的冷藏库保存
包装形態内容量包装单位对应的点胶机厂家
①圆柱管200gr5本ForOurfillingmachinesonly
②点胶管Atype30cc12本KYUSHUMATSUSHITA,HITACHI,TDK,
CITIZEN,TOSHIBA,SONY,CASIO,
YAMAHA,JUKI
③点胶管Btype30cc12本FUJI
④点胶管Dtype20cc12本Panasert(Short:ＭＫ,ＭＶ）
⑤点胶管DStype20cc12本Panasert(EFDsyringe）
⑥点胶管Etype10cc12本TOSHIBA,YAMAHA,JUKI,CASIO