深圳市康越科技有限公司
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GY216单组份导热硅胶

GY216单组份导热硅胶
  • GY216单组份导热硅胶
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    深圳市康越科技有限公司
  • 价格:
    面议
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    观澜大和人民路兴龙商务大厦三楼
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    13823370858
  • 联系人:
    危青松 (请说在中科商务网上看到)
  • 产品编号:
    41827065
  • 更新时间:
    2021-10-06
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详细说明

  GY216脱酮肟型有机硅粘接导热胶是一种室温下吸收空气中湿气固化的中性有机硅密封材料,不可加温固化。它对绝大多数材料均具有较好的粘接密封性能,保护处在严苛条件下的电子产品。

  GY216有机硅粘接导热胶固化后的弹性体具有以下特性:

  良好的导热性能

  抵抗湿气、污物和其它大气组分

  减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力

  电绝缘性能优异、防电晕

  户外老化性优异、使用寿命可达20-30年

  在-60-260℃间稳定的机械和电气性能

  导热性

  固化前后各项技术参数:

固化前 测试项目 测试标准 单位 数值
颜色 --- --- 白色or定制色
粘度 GB/T 10247-2008 mPa·s(25℃) 膏状
密度 GB/T 13354-92 g/cm3(25℃) 1.65-1.75
表干时间 GB/T13477.5-2002 min(25℃,55%RH) 10-20
固化后 硬度 GB/T 531.1-2008 Shore A 55-65
导热系数 GB/T 10297-1998 W/mK 0.8
膨胀系数 GB/T20673-2006 μm/(m,℃) 210
吸水率 GB/T 8810-2005 24h,25℃,% 0.01-0.02
扯断伸长率 GB/T 528-1998 % ≥100
抗拉强度 GB/T 528-1998 Mpa ≥2.8
剪切强度 GB 6328-86 Mpa,铁/铁 ≥2.5
介电强度 GB/T 1693-2007 kV/mm(25℃) ≥20
损耗因素 GB/T 1693-2007 (1MHz)(25℃) 0.001
介电常数 GB/T 1693-2007 (1MHz)(25℃) 2.8
体积电阻 GB/T 1692-92 (DC500V)Ω· cm 2.00E +14

  注:以上所有数据都在胶25℃、55%RH条件下固化7天后测定所得。

  操作工艺

  1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

  2、施 胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀(对于封口胶管,先用盖帽尖端刺破封口)。进行粘接时,将被粘面合拢固定即可。

  3、固 化:将涂装好的部件置于空气中,室温固化24小时后即可投入使用。

  4、注意事项:操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。

  包装规格

  100ml/支,100支/箱

  310ml/支,25支/箱

  储存及运输

  1、避光、避热、密封保存(可作为非危险品运输及保存);

  2、储存期6个月(25℃)。