激光打标机原理
激光打标机是利用聚焦后高能量的激光束照射在物体表面，激光被吸收后光能瞬间转变成热能，使物质表面蒸发露出深层物质，或是通过能导致表层物质的化学物理变化而“刻”出痕迹，或是通过光能烧掉部分物质，显出需要刻的图行、文字，形成永久的标记。
半导体侧面泵浦固体激光打标机原理
半导体打标机是使用国际上先进的激光技术，用波长为808nm的半导体激光二极管泵浦Nd:YAG晶体，使晶体产生大量的反转粒子，在Q开关作用下形成波长为1064nm的高能量激光脉冲输出。通过电脑控制振镜偏转改变激光束光路实现自动打标。
机型特点:
1、采用半导体泵浦光原侧面泵浦，谐振腔振后产生1064nm激光输出，电光转换率相对较高达40％，光束质量好
2、打标速度一般，打标效果精细。
3、性能稳定，日常维护少，价格适中。属于第二代激光打标机。历经多年市场应用考验，是目前技术最成熟、应用最广泛和性价比最高的产品。
4、标记环保，符合ROHS标准。
7、可接受DXP、PLT、BMP、AL、JPG等格式，并可自动生成流水号和日期号，条码、二维码。
半导体激光打标机系统性能指标
| 最大激光功率 | CY－30W | CY－A50W | CY－A75W |
| 激光波长 | 1064nm | 1064nm | 1064nm |
| 光束质量（m2） | ＜3 | ＜5 | ＜6 |
| 激光重复频率 | ≤50KHz | ≤50KHz | ≤50KHz |
| 标准雕刻范围 | 100×100mm | 100×100mm | 100×100mm |
| 选配雕刻范围 | 50×50?250×250mm | 50×50?－250×250mm | 50×50?250×250mm |
| 雕刻深度 | ≤0.3mm | ≤0.5mm | ≤0.8mm |
| 雕刻线速 | ≤7000mm/s | ≤7000mm/s/≤10000mm/s | ≤7000mm/s/≤10000mm/s |
| 最小线宽 | 0.01mm | 0.015mm | 0.025mm |
| 最小字符 | 0.2mm | 0.3mm | 0.4mm |
| 重复精度 | ±0.003mm | ±0.003mm/±0.002mm | ±0.003mm/±0.002mm |
| 整机耗电功率 | 1.8KW | 2.0KW | 2.5KW |
| 电力需求 | | 220V/单相/50Hz/15A | |
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